[实用新型]一种带有轧纹结构的薄壁半刚型射频同轴电缆有效

专利信息
申请号: 201720519559.4 申请日: 2017-05-11
公开(公告)号: CN207149292U 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 武向文;李英武;史广芹;周伟 申请(专利权)人: 西安富士达线缆有限公司
主分类号: H01B7/18 分类号: H01B7/18;H01B7/02;H01B9/04
代理公司: 西安恒泰知识产权代理事务所61216 代理人: 李婷,王孝明
地址: 710103 陕西省西安市高新技术产业*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 结构 薄壁 半刚型 射频 同轴电缆
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于通信领域,涉及半刚型射频同轴电缆,具体涉及一种带有轧纹结构的薄壁半刚型射频同轴电缆。

背景技术

随着微波通信设备集成度越来越高,整机系统对射频电缆的电磁泄露要求也越来越高,半刚型射频同轴电缆由于有连续的外导体结构,具有最优的屏蔽性能和最小的外导体损耗,较高的使用频段范围和全频段内较好的电性能指标,因而得到广泛的应用。除此之外,在机械性能方面,具有较强的抗拉强度和弯曲固定成型性。但是目前半刚型射频同轴电缆存在一个普遍问题,就是电缆在打弯过程中绝缘体会收缩,或在进行高低温循环工作后绝缘体也会因热胀冷缩作用下出现收缩或长出现象,短电缆容易出现绝缘体抽芯问题。本实用新型就是通过新的结构,增加外导体与绝缘体附着力的问题。

目前,现有的轧纹结构电缆是一种波纹射频同轴电缆,其结构一般为聚乙烯防护套,环形皱纹铜或铝管外导体,绝缘体采用聚乙烯发泡,内导体为铜铝复合体或纯铜材料。现有技术中,轧纹结构电缆的护套采用低温挤塑成型,外导体使用铜带或铝带经收卷装置进行收卷,再将合缝处进行氩弧焊接使其成为封闭圆形管状外导体,在经固定模具和牵引制成固定节距以及波峰波谷的波纹管,绝缘体采用的是聚乙烯发泡技术制成发泡绝缘体,内导体一般为空心或实心铜管和铝管结构。

目前航空航天、军用雷达及武器装备等高精尖技术领域中,对射频同轴电缆的使用频率要求极高,现有波纹同轴电缆只能生产较大外径电缆,一般直径在6mm以上。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于,提供一种带有轧纹结构的薄壁半刚型射频同轴电缆,解决现有的波纹同轴电缆结构难以适用于小外径电缆以及现有的波纹同轴电缆对外导体层与绝缘体层之间的附着力于电缆本身的机械强度难以兼顾的技术问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案予以实现:

一种带有轧纹结构的薄壁半刚型射频同轴电缆,包括由内至外依次设置的内导体、绝缘体层和外导体层,所述的外导体层的壁厚为0.08~0.50mm;

所述的外导体层上轧制有微轧纹;

所述的微轧纹深度为外导体层的壁厚的0.15~0.3倍。

本实用新型还具有如下区别技术特征:

所述的微轧纹的头数为2~3头,微轧纹之间的相位差为60°~180°。

所述的微轧纹的轧纹升角为5~10°,微轧纹的轧纹节距在0.05~4.0mm。

所述的外导体层的外径小于6mm。

所述的微轧纹的截面形状为半圆形、梯形或波浪形。

所述的内导体采用镀银圆铜线和镀银铜包钢线制成。

所述的绝缘体层采用聚四氟乙烯制成。

所述的外导体层采用无缝紫铜管或无缝铝管制成。

本实用新型与现有技术相比,具有如下技术效果:

本实用新型的电缆结构能够适用于小径电缆,增加了外导体层与绝缘体层的摩擦力,从而提升了绝缘体层与外导体层之间的附着力。且在提高附着力的同时兼顾了电缆的机械强度。

本实用新型的外导体层上的轧纹为微轧纹,适用于薄壁电缆,轧纹深度浅,能够保证机械强度,且同时满足了绝缘体层与外导体层之间的附着力要求,电缆性能好,电缆的保持力和使用频率远远高于现有的电缆。

现有波纹管电缆无论是在电缆结构、生产工艺和使用领域都存在巨大差异。本实用新型是通过对电缆外导体进行微弱轧纹,研发出一种新型轧纹结构电缆,解决目前半刚型射频同轴电缆绝缘体与外导体的附着力问题,使之在机械弯曲及极限温度环境中具有稳定的电性能和机械性能,从而保证电缆信号传输准确性。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是截面形状为半圆形的微轧纹结构示意图。

图3是截面形状为梯形的微轧纹结构示意图。

图4是截面形状为波浪形的微轧纹结构示意图。

图中各个标号的含义为:1-内导体,2-绝缘体层,3-外导体层,4-微轧纹。

以下结合实施例对本实用新型的具体内容作进一步详细解释说明。

具体实施方式

以下给出本实用新型的具体实施例,需要说明的是本实用新型并不局限于以下具体实施例,凡在本申请技术方案基础上做的等同变换均落入本实用新型的保护范围。

实施例:

如图1所示,本实施例给出一种带有轧纹结构的薄壁半刚型射频同轴电缆,包括由内至外依次设置的内导体1、绝缘体层2和外导体层3,所述的外导体层3的壁厚为0.08~0.50mm;

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