[实用新型]一种高抗氧化性铜基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板制造领域，具体涉及一种具有高抗氧化性能的高抗氧化性铜基板。

背景技术

铜基板（铜基制作的电路板）是金属基板中的一种，价格高，但导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35µm~280µm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

随着电子产品的普及和广泛应用，铜基板的生产和制造技术也不断的更新和发展。为生产不同电子类产品的需求，所设计制造铜基板已由单层板发展成双层或多层板。而使用时，铜基板不可避免地要在高温和氧化的环境条件下工作，随着温度的升高迅速氧化，降低了铜基板材料的强度，甚至引发事故。

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种具有高抗氧化性能的铜基板，对现有的铜基板结构进行改进，增设抗氧化层和补强层，使其避免随着温度的升高而降低铜基板的强度，从而解决现有技术之不足。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种高抗氧化性铜基板，包括自上而下依次设置的：抗氧化层、补强层、铜层、焊锡层和铜基板；所述抗氧化层的底面从截面上看呈锯齿状设置，所述补强层的上表面从截面上看呈锯齿状设置，也即：抗氧化层的底面以及补强层的上表面均为具有多个锯齿状突起的表面。

其中，补强层可以是连续的结构，为了更好的提高铜基板的抗氧化性能，本实用新型的补强层上设有若干个通孔。优选的，各通孔的间隔为0.3-1.5mm。通孔的设置，可避免后期制作时因外界的原因而导致的错位，进而避免因错位而导致的短路现象的发生。

优选的，所述补强层采用玻璃纤维补强板实现，起到耐高温、阻燃、高增韧的效果。

抗氧化层可采用现有的抗氧化材料实现。为了进一步提高抗氧化性能，所述抗氧化层的表面还设有一聚酯镀膜层，制作时，将聚酯膜溅镀到抗氧化层的上表面即可得到聚酯镀膜层。进一步优选的，所述聚酯镀膜层的厚度约为4-10µm（微米），在整个铜基板的上表面覆盖一层聚酯镀膜层，不仅可耐高温，而且还进一步增强铜基板的韧性。

本实用新型采用上述方案，与现有技术相比，具有如下优点：1、本实用新型创新性的增设补强层，且将抗氧化层和补强层相接触的一面设置为凹凸对应的表面，这种结构可耐高温和氧化，避免铜基板随着温度的升高迅速氧化进而降低了铜基板材料的强度的现象的发生；2、补强层设置多个通孔，可避免后期制作时因外界的原因而导致的错位，进而避免因错位而导致的短路现象的发生。3、整个铜基板的上表面覆盖一层聚酯镀膜层，不仅可耐高温，而且还进一步增强铜基板的韧性。本实用新型结构简单，易于产业化生产，具有很好的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例2的结构示意图；

图3为本实用新型的实施例3的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。

实施例1