[实用新型]扇出型封装结构、终端设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，具体的，本实用新型涉及扇出型封装结构、终端设备。

背景技术

随着市场的发展和产品性能的需求，移动设备如何通过技术的发展和进步而变得越来越薄，这是行业内必须考虑和解决的问题。

目前在结构设计中，多数采用水平几何的堆叠设计，如此设计就决定了器件及终端产品的大体积，无法满足越来越追求的轻薄的需求。

因此，现阶段的电池封装结构的设计仍有待改进。

发明内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

本实用新型是基于发明人的下列发现而完成的：

本实用新型的发明人在研究过程中发现，可以采用扇出成型工艺将电池与电路板等电子元器件形成集成化结构，并且通过垂直几何的设计方案打造出含有多层电路系统的重新布线层，不仅起到对元器件的输入输出口进行重新设计的作用，并进一步替代传统技术的圆晶或印刷电路板(PCB)的基板作用，从而可以实现体积更小、密度更高、高集成度的电池封装结构，进而满足移动设备轻薄化的市场需求。

有鉴于此，本实用新型的一个目的在于提出一种体积小、密度高、高度集成或者轻薄化的扇出型封装结构。

在本实用新型的第一方面，本实用新型提出了一种扇出型封装结构。

根据本实用新型的实施例，所述扇出型封装结构包括：重新布线层；第一器件，所述第一器件固定于所述重新布线层的一侧，且与所述重新布线层电相连；塑封层，所述塑封层形成在所述第一器件远离所述重新布线层的一侧；第二器件，所述第二器件为电池单元；以及凸点金属化层，所述凸点金属化层形成在所述重新布线层远离所述塑封层的一侧，且与所述重新布线层电相连。

发明人经过长期研究发现，本实用新型实施例的扇出型封装结构，通过扇出成型封装的垂直几何打造出的含有多层电路系统的重新布线层，将电池单元和其他单元集成化，不仅起到对元器件的输入输出口进行重新设计的作用，且进一步替代传统技术的圆晶或印刷电路板的基板作用，并显著地压缩了体积空间，从而实现了体积小、密度高、高集成度的电池封装结构，进而满足移动设备轻薄化的市场需求。

另外，根据本实用新型上述实施例的扇出型封装结构，还可以具有如下附加的技术特征：

根据本实用新型的实施例，所述第一器件包括选自芯片、电阻、电容、摄像头、基带处理单元、应用处理器和麦克风的至少一种。

根据本实用新型的实施例，所述第二器件固定于所述重新布线层，且与所述重新布线层电相连。

根据本实用新型的实施例，所述扇出型封装结构包括多个所述第一器件和多个所述第二器件，多个所述第二器件设置在所述多个第一器件的周边区域，且所述多个第二器件采用串联连接关系。

根据本实用新型的实施例，所述第二器件固定于所述塑封层远离所述第一器件的一侧；所述塑封层进一步包括过孔，所述过孔形成在所述第二器件靠近所述凸点金属化层的一侧，且贯穿所述塑封层和所述重新布线层；所述扇出型封装结构进一步包括金属层，所述金属层设置在所述过孔内，且分别与所述第二器件、所述凸点金属化层电相连。

根据本实用新型的实施例，所述重新布线层由选自导电聚合物和纳米导电材料的至少之一形成的；其中，所述导电聚合物包括选自聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙炔、聚双炔中的至少一种；所述纳米导电材料包括选自纳米银、石墨烯、磷烯、纳米金球中的至少一种。

在本实用新型的第二方面，本实用新型提出了一种终端设备。

根据本实用新型的实施例，所述终端设备包括上述的扇出型封装结构。

发明人经过长期研究发现，本实用新型实施例的终端设备，其扇出型封装结构高度集成了电池和其他单元，从而使终端设备的体积更小、密度更高，进而满足了市场对该移动设备轻薄化的需求。本领域技术人员能够理解的是，前面针对扇出型封装结构所描述的特征和优点，仍适用于该终端设备，在此不再赘述。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型一个实施例的扇出型封装结构的结构示意图；

图2是本实用新型另一个实施例的扇出型封装结构的结构示意图；

图3是本实用新型另一个实施例的扇出型封装结构的结构示意图；