[实用新型]晶圆盒自动开关装置有效
申请号: | 201720527980.X | 申请日: | 2017-05-12 |
公开(公告)号: | CN207068819U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 黄平;林保璋;计骏;唐黎华 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李时云 |
地址: | 300385 天津市西青*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 自动开关 装置 | ||
1.一种晶圆盒自动开关装置,用于开启和关闭晶圆盒,所述晶圆盒包括晶圆盒盒体和晶圆盒底座,其特征在于,所述晶圆盒自动开关装置包括底盘和第一动力装置,其中:
所述底盘包括第一底盘及第二底盘,所述第一底盘承载所述晶圆盒盒体,所述第二底盘承载所述晶圆盒底座;
所述第一动力装置驱动所述第二底盘和/或所述第一底盘进行升降,从而使所述晶圆盒盒体和晶圆盒底座分开或者合起。
2.如权利要求1所述的晶圆盒自动开关装置,其特征在于,所述第一底盘位于所述第二底盘的外侧或者所述第一底盘位于所述第二底盘的上方。
3.如权利要求2所述的晶圆盒自动开关装置,其特征在于,所述第一底盘为中空结构。
4.如权利要求1所述的晶圆盒自动开关装置,其特征在于,所述晶圆盒自动开关装置还包括安装于所述第一底盘上的框架,所述框架将所述晶圆盒盒体固定在第一底盘上。
5.如权利要求1所述的晶圆盒自动开关装置,其特征在于,所述晶圆盒自动开关装置还包括安装于所述第二底盘上的锁紧针,所述锁紧针将所述晶圆盒底座固定在第二底盘上。
6.如权利要求5所述的晶圆盒自动开关装置,其特征在于,所述锁紧针的数量为3个,所述锁紧针之间的位置关系为三角形。
7.如权利要求1所述的晶圆盒自动开关装置,其特征在于,所述晶圆盒自动开关装置还包括位于所述第二底盘上的传感装置,所述传感装置检测所述晶圆盒盒体与所述晶圆盒底座是否合起。
8.如权利要求7所述的晶圆盒自动开关装置,其特征在于,所述传感装置为红外线传感装置。
9.如权利要求7所述的晶圆盒自动开关装置,其特征在于,所述晶圆盒自动开关装置还包括第二动力装置,所述第二动力装置驱动晶圆盒底座和/或晶圆盒盒体进行旋转,使晶圆盒底座与晶圆盒盒体锁紧或松开。
10.如权利要求9所述的晶圆盒自动开关装置,其特征在于,所述第二动力装置驱动第一底盘和/或第二底盘进行旋转,使晶圆盒底座与晶圆盒盒体锁紧或松开。
11.如权利要求10所述的晶圆盒自动开关装置,其特征在于,所述第一动力装置和所述第二动力装置为电机。
12.如权利要求9所述的晶圆盒自动开关装置,其特征在于,所述晶圆盒自动开关装置还包括连接所述第一动力装置的控制器,所述控制器控制所述第一动力装置。
13.如权利要求12所述的晶圆盒自动开关装置,其特征在于,所述控制器连接所述第二动力装置,所述控制器控制所述第二动力装置。
14.如权利要求12所述的晶圆盒自动开关装置,其特征在于,所述控制器连接所述传感装置,所述控制器采集传感装置的检测信号。
15.如权利要求12所述的晶圆盒自动开关装置,其特征在于,所述控制器包括开关按钮、复位按钮、上升按钮和下降按钮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造