[实用新型]一种改进型强散热三极管

权利要求书

1.一种改进型强散热三极管，包括半导体芯片(10)、绝缘导热片(20)和底板(30)，所述半导体芯片(10)上设有三个引脚(11)，所述三个引脚(11)分别与半导体芯片(10)的集电区、基区、发射区连接，其特征在于：所述绝缘导热片(20)固定在半导体芯片(10)的底面上，所述绝缘导热片(20)的底面成型有多个条形凸起(21)，绝缘导热片(20)的底面固定在底板(30)上，底板(30)的顶面具有多个连接凹槽(31)，条形凸起(21)插套并卡置在连接凹槽(31)中。

2.根据权利要求1所述的一种改进型强散热三极管，其特征在于：所述底板(30)的左侧设有连接固定通孔(32)。

3.根据权利要求1所述的一种改进型强散热三极管，其特征在于：所述半导体芯片(10)、绝缘导热片(20)和部分引脚(11)塑封在热固性塑料(40)中。

4.根据权利要求1所述的一种改进型强散热三极管，其特征在于：所述底板(30)上设有四个通孔(33)，两个通孔(33)处于绝缘导热片(20)的一侧，另两个通孔(33)处于绝缘导热片(20)的另一侧。

5.根据权利要求4所述的一种改进型强散热三极管，其特征在于：所述通孔(33)为上端直径大小端直径小的圆台形。

6.根据权利要求1所述的一种改进型强散热三极管，其特征在于：所述底板(30)处于绝缘导热片(20)的正下方的底面具有凹槽(34)，凹槽(34)的底面成型有多个散热凸点(35)，散热凸点(35)的底面与底板(30)的底面相平。