[实用新型]一种半导体制造设备用机械臂传递盘有效
申请号: | 201720531674.3 | 申请日: | 2017-05-15 |
公开(公告)号: | CN207074653U | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 李恩军;苟文亮 | 申请(专利权)人: | 上海如实密封科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 沙永生 |
地址: | 201404 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 制造 备用 机械 传递 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体设备领域,具体地说,涉及一种半导体行业用机械臂传递盘。
背景技术
随着现代工业的发展及进步,在半导体部件加工处理工艺中,大量使用工业机器人,大量需要利用机械臂对半导体行业中的部件(如晶圆、晶片)进行转移操作,进而蚀刻、测试、封装等等。在此转移中的过程中,为了减少机械臂可能无意的碰撞,进而造成制件破损或破裂及其他缺陷,在机械臂传递盘上设计橡胶材料层与制件直接接触,橡胶材料既可以增加摩擦力又可以避免损伤产品。考虑到工作环境有时高温及耐腐蚀,一般选择氟橡胶、硅橡胶、氟硅橡胶以及全氟醚橡胶等材料作为橡胶面层1,底层2一般用金属板,大部分选用金属铝合金,并设计留有定位或固定于机械臂的螺丝孔4。为了能使橡胶材料与金属底板结合一起使用,一般采用如下两种工艺制备:(1)冷粘工艺,即将金属底板层2及橡胶面层1分别按尺寸要求加工好,然后用胶水层3将橡胶层与金属层粘合在一起,这种工艺比较简单,成本也低,但问题是粘结的效果不好,在一定高温下,或一些腐蚀环境下,粘合部分会剥离开。此外,额外使用的冷粘胶水,增加了真空环境下颗粒物的析出;(2)热硫化粘合工艺,即将金属底板层2表面先喷砂处理,再脱脂、磷化,并涂上相应粘合促进剂或胶水层3,放置于模具中,再将橡胶混炼胶材料按一定重量放入模具,一并硫化形成橡胶面层1,进而粘合为一体,这种工艺粘合效果好,但工艺操作复杂,需要金属件额外的复杂处理程序及相应胶水促进粘合,此外有些橡胶材料与一定金属件的粘合有一定的难度,没有合适粘合促进剂选择,进而成品率很低,产品成本很高。同样在真空环境中,也增加了颗粒物析出的可能性。
因此,希望能够有一种新的产品及方法制备机械臂传递盘,既能满足高温使用,又能满足耐腐蚀环境,还可以极大限度的降低真空环境下的颗粒物析出。此外,制备工艺及方法上不再需要为选择橡胶及其对应粘合用胶水而困扰,既简单又实用,制造成本更加低廉。
发明内容
为了解决现有技术中上述不足,本发明提供了一种半导体制造设备用机械臂传递盘及其制造方法。
为了解决上述技术问题,本发明提供一种半导体制造设备用机械臂传递盘,其特征在于:该机械臂传递盘包括金属底板和耐高温橡胶层,所述金属底板上有用于将机械传递盘紧固于机械臂的至少两个孔、以及用于将该耐高温橡胶层连接到金属底板的至少一个孔,所述耐高温橡胶层下有至少一个与金属底板上至少一个孔对应的橡胶接头。
本发明科学地在金属底板中设计“凸”形梯度孔,利用高分子材料橡胶的特性在热硫化工艺方法下,通过橡胶材料的流动,在金属底板上原位浇铸形成上述耐高温橡胶层及耐高温橡胶层下的“凸”形梯度橡胶接头,进而可以在耐高温橡胶层硫化后与金属底板贯穿并相互嵌套组合在一起,形成连接性能优异的机械臂传递盘。当然,也可以将在金属底板的“凸”形梯度孔中浇铸和硫化橡胶接头,然后再将形成的橡胶接头粘接到耐高温橡胶层上。相同橡胶之间的粘接更容易和牢固。
附图说明
结合附图,并通过参考下面的详细描述,将会更容易地对本发明有更完整的理解,并且更容易地理解其伴随的优点和特征,其中:
图1为根据现有技术的机械臂传递盘结构示意图
图2为根据本发明实施例的机械臂传递盘结构示意图。
图3为根据本发明另一个实施例的机械臂传递盘结构示意图。
图4为根据本发明另一个实施例的机械臂传递盘结构示意图。
图5为根据本发明另一个实施例的机械臂传递盘结构示意图。
图6为根据本发明另一个实施例的机械臂传递盘结构示意图。
图7为根据本发明另一个实施例的机械臂传递盘结构示意图。
图8为根据本发明另一个实施例的机械臂传递盘结构示意图。
具体实施方式
在本发明的一个优选实施方式,所述金属底板为铝合金板。该金属底板的形状可以为圆形、椭圆形、长方形、正方形、或其结合。
在本发明的一个优选实施方式,所述耐高温橡胶面层为氟橡胶层、硅橡胶层、氟硅橡胶层以及全氟醚橡胶层中的一种或多种。所述耐高温橡胶面层具有与金属底板相似的形状。
在本发明的一个优选实施方式,所述金属板与耐高温橡胶层通过橡胶热硫化方法相互嵌入组合一起是指金属底板上设计有至少一个形如“凸”的梯度孔,梯度孔可以是圆形、椭圆形,也可以长方形、正方形、六角形,或者其它形状。在橡胶热硫化时,通过梯度孔橡胶材料流动进而与金属板相互贯穿嵌套,形成紧密组合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造