[实用新型]一种用于硅片倒角机自动收料装置有效

专利信息
申请号: 201720532331.9 申请日: 2017-05-15
公开(公告)号: CN206915156U 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 雷海云;郭红慧;刘建伟;王帅;杨金坡;刘振福;谭永磷;吕莹 申请(专利权)人: 天津市环欧半导体材料技术有限公司
主分类号: B65G15/00 分类号: B65G15/00;B65G47/248
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司12105 代理人: 胡京生
地址: 300384 天津市滨海*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 硅片 倒角 自动 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种自动收料装置,特别涉及一种用于硅片倒角机自动收料装置。

背景技术

晶片制造部各工序之间硅片交接,受各工序设备加工能力限制,未能实现片篮交接,从而造成各工序之间重复实施硅片插篮工作,以部分CZ硅片为例,受国产D37-378/YL型倒角设备无自动收料功能影响,硅片倒角前需要人工插片进行装料,倒角后硅片传递到清洗工序时,需要再次进行人工插片后进行清洗等后续操作。目前,受国产倒角机及生产车间空间限制,市场现有自动收料机无法与之相匹配,需重新设计定做与之相匹配的自动收料装置。

发明内容

鉴于现有技术存在的问题,本实用新型提供一种用于硅片倒角机自动收料装置,具体技术方案是,一种用于硅片倒角机自动收料装置,包括收料机固定架、片篮、片篮升降架、伺服升降机构、硅片自动翻版机构及传送带,其特征在于:所述的片篮升降架为有数个上下排列隔板的框架,隔板上表面两侧有不同尺寸的卡槽可以固定不同尺寸的片篮,所述的伺服升降机构包括伺服电机、丝杠及丝母,伺服电机带动丝杠转动,丝母在丝杠上上下运动,所述的硅片自动翻版机构包括槽箱、翻版、传感器,翻版上端有接片盒,内侧面有凹槽,凹槽内可使硅片自由出入,翻版固定于无上面的槽箱内,在硅片倒角机取片器气动装置的驱动下可同步正反90°+90°翻转,传感器固定于槽箱一侧,所述的传送带,分为左传送带、右传送带,分别从左、右伸入并固定于硅片自动翻版机构的槽箱上,使左传送带的后端、右传送带的前端分别位于翻版的两侧、并与翻版在同一条中心线上,片篮升降架固定于伺服升降机构的丝母上,数个片篮依次置于片篮升降架的隔板上,硅片自动翻版机构固定于国产D37-378/YL型倒角机硅片取片器一侧,使固定于硅片自动翻版机构的左传送带前端置于硅片取片器的正下方,伺服升降机构固定于硅片倒角机上,且使伺服升降机构向后倾斜2 度,并使固定在其上的片篮升降架内的片篮与右传送带后端对接,向后倾斜2 度,使置于片篮的硅片不易脱出。

本实用新型的技术效果是,实现了国产倒角设备自动收料插篮功能,可实现片篮传递,避免后续清洗工序重复插篮。

附图说明

图1是本实用新型的结构立体图;

图2是本实用新型的结构主视图;

图3是本实用新型的结构主视剖面图;

图4是本实用新型的结构俯视图;

图5是本实用新型在国产D37-378/YL型倒角机上的安装图。

具体实施方式

下面以在国产D37-378/YL型倒角机上安装自动收料装置为例说明。

如图1、2、3、4、5所示,自动收料装置包括收料机固定架1、片篮2、片篮升降架3、伺服升降机构4、硅片自动翻版机构5及传送带6,所述的片篮升降架3为有四个上下排列隔板3-1的框架,隔板3-1上表面两侧有四种尺寸的卡槽可以固定四种尺寸的片篮2,所述的伺服升降机构4包括伺服电机4-1、丝杠4-2及丝母4-3,伺服电机4-1带动丝杠4-2转动,丝母4-3在丝杠4-2上上下运动,所述的硅片自动翻版机构5包括槽箱5-1、翻版5-2、传感器5-3,翻版5-2上端有接片盒,内侧面有凹槽,凹槽内可使硅片自由出入,翻版5-2固定于无上面的槽箱5-1内,在国产D37-378/YL型倒角机硅片取片器气动装置的驱动下可同步正反90°+90°翻转,传感器5-3固定于槽箱5-1一侧,所述的传送带6,分为左传送带6-1、右传送带6-2,分别从左、右伸入并固定于硅片自动翻版机构5的槽箱5-1上,使左传送带6-1的后端、右传送带6-2的前端分别位于翻版5-2的两侧、与翻版5-2在同一条立体中心线上,片篮升降架(3)固定于伺服升降机构4的丝母4-3上,数个片篮2依次置于片篮升降架3的隔板3-1上,硅片自动翻版机构5固定于国产D37-378/YL型倒角机硅片取片器一侧,使固定于硅片自动翻版机构5的左传送带6-1前端置于硅片取片器的正下方,伺服升降机构4固定于国产D37-378/YL型倒角机上,且使伺服升降机构4向后倾斜2 度,并使固定在其上的片篮升降架3内的片篮2与右传送带6-2后端对接。

自动收料步骤如下,

步骤1、硅片倒角机倒角加工后的硅片自动放入左传送带6-1自动收料装置,即设备原接片水槽位置;

步骤2、将由左传送带6-1将加工后硅片传送至翻板5-2收片位置,同时传感器5-3检测到接到硅片信息;

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