[实用新型]一种手机壳体结构及手机终端

权利要求书

1.一种手机壳体结构，包括有放置电池的电池仓(10)和小功率喇叭(11)，其特征在于，还包括用于检测电池喇叭参数的兼容检测电路；

所述兼容检测电路包括具有1.8V供电端口(1201)的CPU主板(120)、电池接口(121)、驱动小功率喇叭的小功率音频功放(122)以及驱动大功率喇叭的大功率音频功放(123)；所述小功率音频功放(122)和大功率音频功放(123)均具有使能脚、输入脚以及两个输出脚；所述大功率音频功放(123)的两个输出脚分别对应连接有第一顶针(131)和第二顶针(132)；所述小功率音频功放(122)的两个输出脚分别对应连接到小功率喇叭(11)上；

所述CPU主板(120)上设置有电池ID检测端(1202)、喇叭ID检测端(1203)、大功率喇叭使能端(1204)、小功率喇叭使能端(1205)、音频信号输出端(1206)、第三顶针(133)和第四顶针(134)；所述电池接口(121)具有对应连接电池用的正极端、负极端以及ID极端；所述电池ID检测端(1202)分别连接电池接口(121)的ID极端以及一个第一电阻(14)的一端，第一电阻(14)的另一端连接另一个1.8V供电端口(16)；所述电池接口(121)的正极端连接一电源的正极，电源的负极与电池接口(121)的负极端连接且电池接口(121)的负极端接地；

所述音频信号输出端(1206)分别连接小功率音频功放(122)的输入端(1223)和大功率音频功放(123)的输入端(1233)；所述大功率喇叭使能端(1204)连接大功率音频功放(123)的使能脚(1234)，所述小功率喇叭使能端(1205)连接小功率音频功放(122)的使能脚(1224)；所述喇叭ID检测端(1203)分别连接一个第二电阻(15)的一端和CPU主板(120)的第三顶针(133)，第二电阻(15)的另一端接地，CPU主板的第四顶针(134)连接1.8V供电端口(16)；所述第一电阻(14)和第二电阻(15)的电阻值均为47K欧姆。

2.一种手机终端，具有权利要求1所述的手机壳体结构，其特征在于，还具有大容量电池(21)、大功率喇叭(22)以及紧固匹配所述手机壳体的厚电池面壳(23)；所述大容量电池(21)位于电池仓(10)与厚电池面壳(23)紧固后所形成的空间内；

所述大容量电池(21)的第一pin脚连接电池接口的正极端，大容量电池(21)的第二pin脚连接电池接口的ID极端且大容量电池(21)的第二pin脚接地，大容量电池(21)的第三pin脚连接电池接口的负极端；

所述厚电池面壳(23)的一侧设置有第一大功率喇叭触点(231)和第二大功率喇叭触点(232)，所述第一大功率喇叭触点(231)接触第一顶针，第二大功率喇叭触点(232)接触第二顶针；所述厚电池面壳(23)的另一侧设置有第三顶针触点(233)和第四顶针触点(234)；在第三顶针触点(233)和第四顶针触点(234)接触的位置设置有导电片(235)，以在厚电池面壳(23)与电池仓(10)紧固配合时，实现导电片对第三顶针和第四顶针进行短路连接。

3.根据权利要求2所述的手机终端，其特征在于，所述导电片(235)为铜片。

4.一种手机终端，具有权利要求1所述的手机壳体结构，其特征在于，还具有小容量电池(31)以及紧固匹配所述手机壳本体的薄电池面壳(32)；

所述小容量电池(31)位于电池仓(10)内，小容量电池(31)的第一pin脚连接电池接口的正极端，小容量电池(31)的第二pin脚连接电池接口的ID极端，小容量电池(31)的第三pin脚连接电池接口的负极端。