[实用新型]刚挠结合板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板领域，特别涉及一种刚挠结合板。

背景技术

刚挠结合板，是将薄层状的挠性材料和刚性材料相结合，有序地层压在一起组成，并以金属化孔形成电气互连的电路板，具有可弯曲、可折叠的特点。其改变了传统平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间。与普通刚性板或者挠性板对比，刚挠结合板既可以提供刚性板应有的支撑作用，又有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求。

公开号为“CN 202145704 U”的中国专利公开了一种刚挠结合板，包括刚性板、位于两刚性板之间的挠性板，在挠性板与刚性板之间还设置有半固化片，该结构设置使得刚挠结合板在压合时，挠性板与刚性板之间结合的更为牢固。但是实际刚挠结合板多数为多层结构压合而成，由于各结构层的膨胀系数不同，在使用过程中可能会存在通电发热造成各层膨胀，从而造成区域性分层的现象，对于功耗较高或者发热较大的器件尤为明显。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种刚挠结合板，在发热位置设置结构加强板，具有有效防止其结构分层的有益效果。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种刚挠结合板，包括至少两个刚性层，相邻所述刚性层之间设置有挠性层，所述刚性层在发热位置设置有结构加强板，所述结构加强板在正投影上的面积大于发热位置在正投影上的面积，所述刚性层上设置有容纳结构加强板的容纳槽，所述结构加强板上设置有多个穿设孔，所述刚性层与挠性层上与穿设孔对应的位置分别贯穿设置有第一固定孔和第二固定孔，所述第一固定孔、第二固定孔和穿设孔之间连接有将刚性层、挠性层和结构加强板连接的固定件。

通过采用上述技术方案，刚性层上设置的容纳槽能够限定结构加强板的位置，使得结构加强板与刚性层之间更好的贴合。固定件贯穿穿设孔、第一固定孔和第二固定孔，从而将结构加强件、刚性层和挠性层之间紧密连接。结构加强板在正投影上的面积大于发热位置在正投影上的面积，使得结构加强板能够对发热位置所涉及的范围均起到作用，从而起到更好的效果。当发热器件产生的热量造成各层结构发生膨胀分层时，结构加强板不仅能够有效卡控固定各层之间的相对位置，抵制各层结构由于膨胀系数不同发生分层的现象，而且能够加强刚挠结合板自身的支撑强度，有效延长其使用寿命。

作为优选，所述结构加强板由陶瓷材料制成。

通过采用上述技术方案，陶瓷自身具有微孔洞结构，极大增加了与空气接触的散热面积，在自然对流状态下与金属材料相比，主动辐射散热优势更加明显；另外陶瓷具有优良的机械强度和结合力，在温度较高时仍旧具有较好的稳定性，因此结构加强板采用陶瓷材质，不仅具有良好的散热性能，而且具有良好的支撑强度，在通电作业过程中，陶瓷材料的结构加强板不仅能够通过自身的优良散热性能使得发热器件产生的热量尽快散失，同时又能加固刚挠结合板中各层结构的连接紧密性，有效防止结构分层的现象。

作为优选，所述结构加强板包括散热板和固定板，所述固定板环绕散热板设置，所述穿设孔设置在固定板上。

通过采用上述技术方案，固定板环绕散热板设置，使得散热板能够平衡固定在容纳槽内，连接件穿过固定板上的穿设孔，从而将结构加强板与刚挠结合板连接，使得结构加强板对所覆盖的结构起到均衡的支撑作用和散热效果。

作为优选，所述结构加强板位于发热位置的上方且背离刚性层的一面上设置有凸出于结构加强板表面的散热块，所述散热块设置在散热板上。

通过采用上述技术方案，散热块的设置能够增加结构加强板与空气的接触面积，发热器件产生的热量通过散热块进一步分散给散热板，热量能够及时传输出去，具有辅助散热的优异效果。

作为优选，所述散热块数量为多个，每一所述散热块呈长条形，且相互平行。

通过采用上述技术方案，将散热块设置为多个，能够进一步增加散热面积；散热块呈长条型且相互平行排列，空间连贯，有利于空气的通过和对流，增加散热速度，提高散热效率。

作为优选，所述固定件包括与一侧刚性层抵接的第一固定件和与相邻刚性层抵接的第二固定件，所述第一固定件与第二固定件之间通过螺纹连接相互靠近。

通过采用上述技术方案，第一固定件抵接一侧刚性层，第二固定件抵接相邻刚性层，第一固定件与第二固定件通过螺纹连接相互靠近，从而带动和卡控相邻刚性层与相邻刚性层之间的挠形层之间紧密连接。