[实用新型]一种高压电极的静电抑制结构及其离子化组件有效

专利信息
申请号: 201720536044.5 申请日: 2017-05-16
公开(公告)号: CN206963167U 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 颜为 申请(专利权)人: 颜为
主分类号: H05F1/00 分类号: H05F1/00
代理公司: 浙江一墨律师事务所33252 代理人: 陈红珊,杨馨雨
地址: 321403 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 高压 电极 静电 抑制 结构 及其 离子化 组件
【说明书】:

技术领域

实用新型属于新风系统技术领域,特别涉及一种高压电极的静电抑制结构及其离子化组件。

背景技术

现有新风系统的离子化组件都设置有高压电极,由离子能纳米碳纤维材料制成的高压电极一般是通过焊接方式被焊接固定在电路板上的,所以焊接后,高压电极的焊脚会高出电路板。由于焊脚一般比较尖锐,通高压电使用时会向周围发射离子,会使周围的金属或电子设备带上高电位静电,既影响电子设备的正常使用,同时也会拉低离子极化的电压,影响离子化组件使用效果。另一方面,为防止高压电极的焊脚对周围电子设备和自身发射能力的影响,需要增大离子化组件与其他电子设备的安装空间,势必增大整个新风系统的体积,使得其占用空间增大、制造成本增加。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种高压电极的静电抑制结构及其离子化组件,防止了高压电极对周围金属和电子设备发射高压静电,有效地缩减离子化组件与其他电子设备的安装距离,且结构简单实用。

本实用新型是这样实现的,提供一种高压电极的静电抑制结构及其离子化组件,所述高压电极固定在电路板上,其末端突出电路板的另一面,在所述电路板上高压电极固定点的侧面设置插孔,在所述电路板上安装有屏蔽壳,在所述屏蔽壳上设置有插脚,所述插脚插入电路板的插孔中并与插孔形成可拆卸的扣接配合,使得屏蔽壳扣接在电路板上,所述屏蔽壳的顶部封闭将高压电极的末端遮盖起来。

进一步地,在所述电路板上高压电极固定点的侧面对称地设置有两个插孔,在所述屏蔽壳上对应地设置有两个对称的插脚,所述两个插脚分别与两个插孔配合并相互扣接。

进一步地,所述屏蔽壳的顶部为平面状。

进一步地,所述屏蔽壳采用非导电材料制成。

本实用新型是这样实现的,还提供一种离子化组件,包括有高压电极,所述高压电极固定在电路板上,其末端突出电路板的另一面,在所述电路板上采用了如前所述的高压电极的静电抑制结构,对高压电极的末端进行遮蔽。

与现有技术相比,本实用新型的高压电极的静电抑制结构及其离子化组件,在高压电极与电路板的固定点加上屏蔽壳。加上屏蔽壳后,高压电极发射的离子会聚集在屏蔽壳的表面,使屏蔽壳带上同等电位,所以会抑制高压电极继续发射离子。另一方面,由于屏蔽壳外表面曲率半径较大,所以不会向周围发射离子,加上屏蔽壳后的空间可以很大程度上缩小,使得其他电子设备的设计避空的距离缩短,所以此种方式非常适用于在较小的空间里。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的立体示意图;

图2为图1的侧视图;

图3为图1的分解视图;

图4为图1的另一角度的分解视图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

请同时参照图1以及图2所示,本实用新型高压电极的静电抑制结构的较佳实施例,所述高压电极1固定在电路板2上,其末端突出电路板2的另一面。在本实施例中,高压电极1通过焊接方式固定在电路板2上。在所述电路板2上安装有屏蔽壳3。

再同时参照图3以及图4所示,在所述电路板2上高压电极1固定点的侧面设置插孔4。在所述屏蔽壳3上设置有插脚5。所述插脚5插入电路板2的插孔4中并与插孔4形成可拆卸的扣接配合,使得屏蔽壳3扣接在电路板2上。所述屏蔽壳3的顶部封闭将高压电极1的末端遮盖起来。在本实施例中,在电路板2上设置有三个高压电极1,每个高压电极1的末端带有一个屏蔽壳3。

在本实施例中,在所述电路板2上高压电极1固定点的侧面对称地设置有两个插孔4,在所述屏蔽壳3上对应地设置有两个对称的插脚5,所述两个插脚5分别与两个插孔4配合并相互扣接。所述屏蔽壳3的顶部为平面状,防止其向周围发射离子。

所述屏蔽壳3采用非导电材料制成,防止其被带上高压电。

本实用新型还提供一种离子化组件,包括有高压电极1,所述高压电极1固定在电路板2上,其末端突出电路板2的另一面,在所述电路板2上采用了如前所述的高压电极的静电抑制结构,对高压电极1的末端进行遮蔽。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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