[实用新型]一种盲孔结构的高密度互连HDI多层柔性线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于一种线路板，尤其涉及一种HDI多层柔性线路板。

背景技术

由于现代电子产品的智能化、多功能化，以及短、薄、小的需求，电子产品的线路板需要更高的布线密度，以适应电气连接和各种微小元器件的安装要求。这些高密度布线必须通过多层线路积层而成，才能满足这些电子产品的功能和体积的要求。

发明内容

本实用新型提供一种盲孔结构的高密度互连HDI多层柔性线路板，其目的是解决现有技术存在的缺点，节省了布线空间。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种盲孔结构的高密度互连HDI多层柔性线路板，其特征在于：包括聚酰亚胺基材，基材的两面分别覆设有铜箔，铜箔表面刻有线路，铜箔上叠加粘合有一层或一层以上的复合层，复合层由胶层和刻有线路的铜箔构成；柔性线路板上设有一个或一个以上的盲孔，盲孔由线路板表面延伸至线路板内的铜箔的表面，盲孔的孔壁附着有导电碳粉层，导电碳粉层外有镀铜层。

本实用新型的有益之处在于：

本实用新型这种盲孔结构的高密度互连HDI多层柔性线路板,通过积层的办法，采用盲孔的结构方式，实现某一层的线路只与需要的另一层或几层的线路导通，改变了传统的多层板只能正反两面用通孔的方式导通，大大的节省了布线空间。从而为电子产品的智能化、小型化发展提供了广阔的应用空间。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的激光钻孔后的通盲孔和孔结构图；

图2是本实用新型的镀铜后的通盲孔和孔结构图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。

如图1、图2所示：

本实用新型是柔性线路板，用12.5um无胶聚酰亚胺（简称PI）薄膜为基材1，基材1的两面分别覆上一层12um厚的铜箔2和铜箔3形成双面覆铜板，铜箔2和铜箔3的一面或双面刻上线路，再经对位将半成品的基材1、铜箔2、铜箔3与热固纯胶构成的热压胶层7、热压胶层9这两层热压胶和外层铜箔8、外层铜箔10经组合层压烘烤后，便形成了内层有线路，外层两面为铜箔的半成品板。热压胶层7和外层铜箔8、热压胶层9、外层铜箔10分别构成复合层，在其他实施例中，可以在复合层外叠加粘合更多的复合层。

然后再将这些半成品用激光钻孔机，钻出需要的盲孔4、盲孔5、盲孔50和通孔6，盲孔4由线路板表面延伸至线路板内的铜箔2的上表面，在线路板的另一侧面，盲孔5由线路板表面延伸至线路板内的铜箔2的下表面，盲孔50由线路板表面延伸至线路板内的铜箔3的下表面，如图1的结构所示。

盲孔4、盲孔5、盲孔50和通孔6经等离子除胶渣后，再经过黑孔工序后，在孔壁四周吸附一层均匀很薄的导电碳粉，然后经过镀铜使其孔壁四周均匀的镀上一层铜，形成如图2所示的一阶盲孔41、二阶盲孔51、一阶盲孔501以及通孔61，这样外层铜箔8经过镀铜后的一阶盲孔41便与内层铜箔2的上表面线路导通，外层铜箔10经过镀铜后的二阶盲孔51便与内层铜箔2的下表面线路导通，外层铜箔10经过镀铜后的二阶盲孔501便与内层铜箔3的下表面线路导通。后续再按曝光、显影、蚀刻等常规工艺制作两面的铜箔8、铜箔10的外层线路和其他项目。

上述所谓的盲孔是指多层板的某一面所钻的孔，只钻到指定的某一内层线路铜箔，而没有两面钻通，即没有贯通另一面看不到孔。在设计时根据需要，该面的某些线路只与内层某一层或更多层线路导通，而不与另一面的线路导通，这就需要通过盲孔来实现。盲孔只能通过激光钻机控制能量和时间来完成，使其所钻孔达到需要内层的线路铜箔后便停止，于是形成了该外层与指定的内层某一线路有孔相通，这些孔再经过黑孔工序后，在孔壁四周吸附一层均匀很薄的导电碳粉，然后经过镀铜使其孔壁四周均匀的镀上一层铜，这样该外层铜箔经过镀铜后的盲孔便与内层某一线路铜箔导通了。而采用激光钻孔无论通孔或盲孔，其孔径都可以小到0.05mm，因此焊盘可以设计很小，例如0.20mm的BGA焊盘，为高密度的布线节约了大量的空间。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。