[实用新型]一种触点结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及触点开关领域，尤其是指一种触点结构。

背景技术

触点是电子电路在断开或闭合时，进行相互分离或接触的交点，其广泛应用在电器行业，随时生活水平的提高，电器行业的不断发展，电器厂家对触点的技术要求也在不断提高，能经受高强度使用频率的触点才能用于电子电器的生产。影响触点使用性能的重要因素是触点零部件之间的连接方式，现有的连接工艺是将触点的触点本体置于载流体上端面，然后对触点本体进行钎焊，使触点本体与载流体稳固连接，这种连接工艺存在生产速度慢，产品精度低，后续需要对触点进行清洗，生产成本高等问题。

中国专利号：201420006827.9提供一种继电器用银触点，该继电器用银触点在载流体上端面上设置若干连接杆，触点本体下端面对应连接杆设有若干安装孔，通过利用连接杆插入安装孔，确保触点本体与载流体连接稳固连接，从而减少生产资源的投入，但这种触点零部件之间的连接方式存在以下缺陷：当外部触头和触点本体接触时，触点本体容易发生晃动，造成安装孔偏移，最终导致触点本体脱离载流体，出现电路接触不良或断路的现象，影响电子电器的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可靠性强、性能良好的触点结构。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种触点结构，包括触点本体和载流体，载流体上设有安装孔，触点本体安装在安装孔内，触点本体的接触端露出安装孔的上端面，触点本体的侧部为铆合侧部，铆合侧部设计成具有向触点本体的接触端方向缩小的锥度；所述触点本体安装到所述安装孔后，对安装孔的侧壁施加压力使其变形贴合在铆合侧部上，实现触点本体与载流体的外铆接。

与现有技术相比，本实用新型的一种触点结构，所述载流体的安装孔的侧壁受力后与触点本体的侧部铆合，实现触点本体与载流体的外铆接，使到触点紧密贴合载流体，提高触点本体与载流体连接的稳固性，避免该触点结构在使用过程中，因外力原因脱离载流体；另外，上述连接工艺操作简单，能减少物料使用，缩短生产时间，从而降低生产成本，符合绿色生产高效节能的要求；通过上述连接工艺生产出来的产品精度高、可靠性强、具有良好的导电性能、接触性能和机械性能。

优选的，所述安装孔由所述载流体上端外周的凸缘围绕形成，该凸缘为安装孔的侧壁；所述凸缘的高度小于所述触点本体的高度，确保触点本体的接触端露出凸缘，便于外部触头和触点本体接触；所述安装孔的初始孔径与所述触点本体的大小相适配，以使所述触点本体可以从所述安装孔上侧放入所述安装孔内。

优选的，所述触点本体下端设有插脚，所述安装孔底部设有与所述插脚对应的载流体内孔；所述触点本体安装到所述安装孔内时，所述插脚先与载流体内孔进行内铆接，再对安装孔的侧壁施加压力使其变形贴合在铆合侧部上，实现触点本体与载流体的外铆接；通过在所述触点本体下端设置插脚，使所述触点本体准确对位所述安装孔，提高所述触点本体的安装速度，便于产品自动化生产，提高产能；另外，所述插脚先与载流体内孔进行内铆接，使所述触点本体更加贴合所述载流体，避免触点本体从安装孔内松脱。

优选的，所述载流体为片状结构，所述安装孔贯穿所述载流体，所述安装孔周沿向上延伸形成凸缘，该凸缘为安装孔的侧壁；所述凸缘的高度小于所述触点本体的高度，确保触点本体的接触端露出凸缘，便于外部触头和触点本体接触；所述凸缘设计成具有向安装孔中部方向缩小的锥度，避免所述触点本体置于安装孔内时，从凸缘上开口脱出，另外，这种设置方式可以降低生产过程中的难度，从而提高生产速度和产品精度；所述安装孔的孔径与所述触点本体的大小相适配，以使所述触点本体可以从所述安装孔下侧放入所述安装孔内；对所述安装孔下开口侧部施加压力使安装孔下开口侧部向内侧变形形成贴合在触点本体底面的凸沿，所述凸缘与所述凸沿内侧共同固定触点本体，这种利用载流体的材质特性的连接方式，节约了物料的使用和减少了生产步骤。

优选的，所述凸缘初始锥度A为3-30°。

优选的，所述触点本体的横截面为圆形或矩形；所述凸缘为与触点本体对应的封闭的环状结构，对触点本体的侧部形成全方位的固定。

优选的，所述触点本体的横截面为圆形或矩形；所述凸缘包括两个以上的凸缘分体，凸缘分体围绕所述载流体上端外周形成所述安装孔，这种设置方式便于生产过程中对凸缘分体进行折弯铆接所述铆合侧部，降低生产难度。

优选的，所述铆合侧部的锥度为3-30°。