[实用新型]一种对讲机有效
申请号: | 201720540494.1 | 申请日: | 2017-05-16 |
公开(公告)号: | CN206712780U | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 刘国俊;陶金杰;沈佳庆 | 申请(专利权)人: | 北京科苑隆科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/3827 | 分类号: | H04B1/3827 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 101100 北京市通州区中关村科技园*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 对讲机 | ||
技术领域
本实用新型涉及通讯设备技术领域,更具体地说,涉及一种对讲机。
背景技术
在现有技术中,对讲机喇叭出声孔和麦克拾音孔通常两者的位置较远,以免出现啸叫以及安装位置不够等技术性问题,但是这种布局方案会增加结构尺寸和布局方面的问题。另外,由于传统的对讲机在装配时,需要螺钉来装配壳体以及PCB板,从而增加了对讲机的装配工序以及时间。
发明内容
鉴于以上情形,为了解决上述技术存在的问题,本实用新型提出一种对讲机,旨在减小对讲机麦克拾音孔和喇叭出声孔之间的孔距大小和提高装配效率节省成本。
一种对讲机,包括面壳后盖、麦克单体、喇叭单体、PCB板、面壳前盖,所述面壳后盖和面壳前盖通过卡扣衔接固定并共同构成容纳麦克单体、喇叭单体和PCB板的安装空间,所述面壳后盖内设有相互独立的麦克槽和喇叭槽,所述PCB板安装于所述面壳后盖内并位于麦克槽和喇叭槽的上方,所述麦克单体和喇叭单体设置在PCB板面对麦克槽和喇叭槽的板面上,并且,麦克单体设于麦克槽内,喇叭单体设于喇叭槽内。
在根据本实用新型实施例的对讲机中,优选地,所述面壳后盖的正面凹设有安装凹部,所述PCB板装设于所述安装凹部内。
在根据本实用新型实施例的对讲机中,优选地,所述容置麦克单体的麦克槽设置于所述安装凹部内。
在根据本实用新型实施例的对讲机中,优选地,所述麦克槽为圆形槽。
在根据本实用新型实施例的对讲机中,优选地,所述容置喇叭单体的喇叭槽设置于所述安装凹部内。
在根据本实用新型实施例的对讲机中,优选地,所述喇叭槽为方形槽。
在根据本实用新型实施例的对讲机中,优选地,所述麦克单体通过麦克套与麦克槽内壁的弹性变形挤压相对固定。
在根据本实用新型实施例的对讲机中,优选地,所述喇叭单体与喇叭槽内的固定柱烫接固定。
在根据本实用新型实施例的对讲机中,优选地,所述喇叭单体包括发声部,所述发声部设置为朝向面壳后盖内设置的喇叭槽底部,所述喇叭单体与喇叭槽围合成发声腔体,所述面壳后盖设有出声通孔,所述出声通孔位于喇叭槽的底部。
在根据本实用新型实施例的对讲机中,优选地,所述麦克单体包括拾音麦克和配套的麦克套,所述拾音麦克朝向面壳后盖内设置的麦克槽底部并与麦克槽围合成拾音腔体,所述面壳后盖设有拾音通孔,所述拾音通孔位于麦克槽的底部。
在采取本实用新型提出的技术后,根据本实用新型实施例的对讲机,体积小,解决了对讲机喇叭出声孔和麦克拾音孔两者的位置较远的问题,既不会出现啸叫,也能保证足够的安装位置,可以减少产品结构尺寸,提高产品结构布局方面的灵活性。同时,采用卡扣的方式,大大的降低装配工序以及时间,节省工序、易于装配,从而节省成本。
附图说明
图1示出了根据本实用新型的对讲机爆炸示意图
图2示出了图1中的喇叭单体与面壳后盖的爆炸示意图
图3示出了图1中的麦克单体与面壳后盖的爆炸示意图
图4示出了图1中不包括前盖的对讲机局部结构示意图
附图标记说明
面壳后盖1
麦克单体2
喇叭单体3
PCB板4
面壳前盖5
麦克槽11
喇叭槽12
安装凹部13
发声部31
出声通孔32
具体实施方式
下面将参照附图对本实用新型的各个优选的实施方式进行描述。提供以下参照附图的描述,以帮助对由权利要求及其等价物所限定的本实用新型的示例实施方式的理解。其包括帮助理解的各种具体细节,但它们只能被看作是示例性的。因此,本领域技术人员将认识到,可对这里描述的实施方式进行各种改变和修改,而不脱离本实用新型的范围和精神。而且,为了使说明书更加清楚简洁,将省略对本领域熟知功能和构造的详细描述。
如图所示,一种对讲机,包括面壳后盖1、麦克单体2、喇叭单体3、PCB板4、面壳前盖5,所述面壳后盖1和面壳前盖5通过卡扣衔接固定并共同构成容纳麦克单体2、喇叭单体3和PCB板4的安装空间,所述面壳后盖1内设有相互独立的麦克槽11和喇叭槽12,所述PCB板4安装于所述面壳后盖1内并位于麦克槽11和喇叭槽12的上方,所述麦克单体2和喇叭单体3设置在PCB板4面对麦克槽11和喇叭槽12的板面上,并且,麦克单体2设于麦克槽11内,喇叭单体3设于喇叭槽12内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京科苑隆科技有限公司,未经北京科苑隆科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720540494.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。