[实用新型]一种晶圆储存装置有效
申请号: | 201720545608.1 | 申请日: | 2017-05-16 |
公开(公告)号: | CN206742211U | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 汪玉宝 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人: | 杨立,陈璐 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 储存 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于半导体领域,具体涉及一种晶圆储存装置。
背景技术
在晶圆生产过程中或生产完成后,需要专门的晶圆储存装置储放晶圆以便转移或运输。在加工过程中或转运时,不可能完全是全自动机械平稳搬运晶圆储存装置,不可避免的偶尔会出现晶圆储存装置的抖动、倾斜或翻转,尤其是人为搬运时更易出现上述情况。一旦出现上述情况,则可能会对储存装置内存放的晶圆造成刮伤或应力损伤,因此现有技术中需要一种晶圆储存装置,其应具有对存放在其内的晶圆固定稳固的特点,以保证在其出现抖动、倾斜或翻转等情况时能够保证晶圆不被损坏。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种晶圆储存装置,其可以将存放在内的晶圆得到较好固定,在其本身出现抖动、倾斜或翻转等情况时能够保证晶圆不被损坏。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种晶圆储存装置,其包括竖直放置的箱体,所述箱体呈长方体状,所述箱体的前侧设置有可启闭的门体,所述箱体的左右壁内侧从上至下对应间隔设置有多个凹槽,所述左右壁内侧每一对对应的所述凹槽可从左右方向卡住一个水平置入所述箱体的晶圆,所述箱体内从上至下可平行间隔放置多个晶圆,所述箱体后壁内侧及门体内侧从上至下对应间隔设置有多个塑料弹片,所述后壁内侧及门体内侧上对应的所述塑料弹片从前后方向卡住水平置入所述箱体内的一个晶圆。
在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。
进一步,所述箱体内的每个晶圆均由所述箱体内后壁内侧及门体内侧多对对应设置的塑料弹片从前后方向卡住。每个晶圆前侧和后侧的塑料弹片均设置为多对,则晶圆得到更好的固定。
进一步,所述箱体内的每个晶圆均由所述箱体内后壁内侧及门体内侧两对对应设置的塑料弹片从前后方向卡住。
进一步,所述塑料弹片与所述晶圆接触的一端设置为V形槽状或U型槽状以便晶圆的边缘卡入。
进一步,所述凹槽为V形或U形以便晶圆的边缘卡入。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:置入箱体内的每个晶圆通过左右壁内侧对应设置的凹槽在左右方向上得到固定,同时后壁内侧及门体内侧上对应设置的塑料弹片在前后方向上使晶圆得到固定,而且无论是凹槽还是塑料弹性均在上下方向对晶圆进行了固定(晶圆卡入槽内,故上下方向得到固定),晶圆在箱体内的自由度较低,因此当箱体出现抖动、倾斜或翻转等意外情况时,其内的晶圆不会因自由度大而受损伤。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种晶圆储存装置从左右及前后方向卡住晶圆的结构示意图(前后方向各有一个塑料弹片卡住晶圆);
图2为本实用新型提供的另一种晶圆储存装置从左右及前后方向卡住晶圆的结构示意图(前后方向各有两个塑料弹片卡住晶圆);
图3为图2所示晶圆储存装置左右侧壁上凹槽和后壁上的塑料弹片分布的结构示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1.箱体;2.门体;3.凹槽;4.塑料弹片。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
如图1至3所示,本实用新型提供一种晶圆储存装置,其包括竖直放置的箱体1,所述箱体1呈长方体状,所述箱体1的前侧设置有可启闭的门体2,所述箱体1的左右壁内侧从上至下对应间隔设置有多个凹槽3,所述左右壁内侧每一对对应的所述凹槽3可从左右方向卡住一个水平置入所述箱体1的晶圆,所述箱体1内从上至下可平行间隔放置多个晶圆,所述箱体1后壁内侧及门体2内侧从上至下对应间隔设置有多个塑料弹片4,所述后壁内侧及门体2内侧上对应的所述塑料弹片4从前后方向卡住水平置入所述箱体1内的一个晶圆,卡住晶圆前后方向的塑料弹片4可以为一对(如图1)或两对(如图2),也可以为更多对。
进一步,所述箱体1内的每个晶圆均由所述箱体1内后壁内侧及门体2内侧多对对应设置的塑料弹片4从前后方向卡住。
进一步,所述箱体1内的每个晶圆均由所述箱体1内后壁内侧及门体2内侧两对对应设置的塑料弹片4从前后方向卡住。
进一步,所述塑料弹片4与所述晶圆接触的一端设置为V形槽状或U型槽状以便晶圆的边缘卡入。
进一步,所述凹槽3为V形或U形以便晶圆的边缘卡入。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造