[实用新型]均温导热垫块改进结构有效

专利信息
申请号: 201720547430.4 申请日: 2017-05-17
公开(公告)号: CN207095951U 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 俸月星;沈能平 申请(专利权)人: 贵州同微测试科技有限公司
主分类号: G01N1/44 分类号: G01N1/44
代理公司: 贵阳春秋知识产权代理事务所(普通合伙)52109 代理人: 杨云
地址: 550002 贵州省贵阳*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 导热 垫块 改进 结构
【权利要求书】:

1.一种均温导热垫块改进结构,包括垫块本体;其特征在于:垫块本体(4)的表面排列有多个限位沉孔(5),各限位沉孔(5)的内壁为圆柱面结构、或内齿轮状结构、或锯齿状结构、或波浪状结构。

2.根据权利要求1所述的均温导热垫块改进结构,其特征在于:在各限位沉孔(5)的内壁上有以该限位沉孔轴线为中心均匀分布的三个凸起(6)。

3.根据权利要求2所述的均温导热垫块改进结构,其特征在于:凸起(6)靠近限位沉孔(5)的孔口设置。

4.根据权利要求1~3中任意一项所述的均温导热垫块改进结构,其特征在于:在垫块本体(4)的表面有以限位沉孔(5)轴线为中心分布在各限位沉孔(5)外围的环槽(3),各环槽(3)中有隔离套(1)。

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