[实用新型]频率晶片加工用自动漂洗胶条机有效
申请号: | 201720548871.6 | 申请日: | 2017-05-17 |
公开(公告)号: | CN206806297U | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 王修新;郜玉丽 | 申请(专利权)人: | 济源石晶光电频率技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 郑州德勤知识产权代理有限公司41128 | 代理人: | 宋文龙 |
地址: | 454650 河南省焦作市济*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 频率 晶片 工用 自动 漂洗 胶条机 | ||
技术领域
本实用新型属于晶片加工领域,具体的说,涉及了一种频率晶片加工用自动漂洗胶条机。
背景技术
晶片的加工过程包括晶棒定向、晶棒切割、大片研磨、粘砣、晶砣切割、磨砣、化砣清洗、腐蚀等环节。由于单枚晶片厚度很薄,一般只有几十微米,在加工过程中很容易造成裂纹破片。鉴于规模化生产和避免晶片受损之要求,晶片在研磨后必须先用粘砣蜡进行粘接,晶砣四周粘上护边玻璃,在把晶砣切割、研磨至工艺要求的尺寸后,再开始化砣加工。在化砣工序中需要用化学溶液(即专用脱胶剂)把晶砣化开,不但需要晶片完全分散开,而且还要保证晶片表面洁净无污物,以便进行后续的腐蚀、频率分选等加工。在化砣过程中,使用脱胶剂能够快速溶解粘砣蜡,使晶片散开,但是却无法溶解胶条,胶条和脱胶剂不发生化学反应,烧碱溶液和酸液与胶条也不发生化学反应,而通过在水中漂洗,胶条分离的也不彻底,还会造成晶片丢失。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足,从而提供一种构思精巧、设计科学、结构简单、实用性强、可降低生产成本、提高效率的频率晶片加工用自动漂洗胶条机。
为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种频率晶片加工用自动漂洗胶条机,其特征在于:该漂洗胶条机包括机架,设置在机架上的漂洗溶液槽,设置在漂洗溶液槽内的直线振动筛,设置在机架上的过滤槽和循环泵;其中,所述直线振动筛的筛面上放置物料架,所述漂洗溶液槽与所述过滤槽相连通,所述漂洗溶液槽与所述过滤槽之间设置有过滤网,所述循环泵的进液口通过进液管道连通所述过滤槽,所述循环泵的出液口通过出液管道连通所述漂洗溶液槽;
所述直线振动筛包括振动盘、筛面、减震弹簧和振动电机,所述漂洗溶液槽作为所述直线振动筛的振动盘,所述振动盘设置筛面,所述振动盘通过减震弹簧设置在所述机架上,所述振动电机驱动所述振动盘;
所述物料架包括物料架框体,所述物料架框体划分若干物料放置区,每个物料放置区设置物料架壁和晶片底部挡板,所述物料架壁为设置在每个物料放置区两侧的物料架框体上的竖隔板,所述晶片底部挡板开设若干圆形通孔。
基于上述,所述过滤网是100~200目的过滤网。
基于上述,所述进液管道上安装有进液阀门。
基于上述,所述出液管道上安装有出液阀门。
本实用新型相对现有技术具有实质性特点和进步,具体的说,本实用新型不但将传统的手工作业简化为一种简单的机械操作,通过物理原理使胶条被分离的更彻底,而且采用机械自动操作,避免了人为操作中的不确定因素,既释放了劳动力,大幅度的提高化砣工序的产品质量和生产制程的整体工作效率,其具有构思精巧、设计科学、结构简单、可降低生产成本和效率高等特点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型物料架的结构示意图。
图中:机架1;漂洗溶液槽2;过滤槽3;循环泵4;减震弹簧5;物料放置区6;物料架壁61;圆形通孔62;进液阀门7;出液阀门8;过滤网9。
具体实施方式
下面通过具体实施方式,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
晶砣在化砣过程中,经过脱胶剂作用后,粘接蜡溶解,晶片散开,厌氧胶条分散在晶片之间,但是,在整个化片加工中,厌氧胶条却无法被有效除去,为此,根据晶片和厌氧胶条的不同密度,配制或选取一种漂洗溶液,使其密度介于厌氧胶条和晶片之间;在此漂洗溶液作用下,厌氧胶条和晶片能够逐渐分离;另外,还需要一种增加漂洗效果的漂洗设备。
如图1所示,该漂洗胶条机包括机架1,设置在机架1上的漂洗溶液槽2,设置在漂洗溶液槽2内的直线振动筛,设置在机架1上的过滤槽3和循环泵4;其中,所述直线振动筛的筛面上放置物料架,所述漂洗溶液槽2与所述过滤槽3相连通,所述漂洗溶液槽2与所述过滤槽3之间设置有过滤网9,所述过滤网9是100~200目的过滤网;此结构设计主要是为了便于收集漂洗掉的厌氧胶条;所述循环泵4的进液口通过进液管道连通所述过滤槽3,所述循环泵4的出液口通过出液管道连通所述漂洗溶液槽2,所述进液管道上安装有进液阀门7,所述出液管道上安装有出液阀门8;此结构形成液体循环系统,以便于漂洗溶液的循环利用,而且,利于收集漂洗掉的厌氧胶条。
所述直线振动筛包括振动盘、筛面、减震弹簧和振动电机,所述漂洗溶液槽3作为所述直线振动筛的振动盘,所述振动盘设置筛面,所述振动盘通过减震弹簧5设置在所述机架1上,所述振动电机驱动所述振动盘;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造