[实用新型]集成芯片测试座及集成芯片测试模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成芯片测试座领域，特别涉及一种集成芯片测试座及集成芯片测试模组。

背景技术

半导体集成电路装置从设计到成型要经过一系列的测试，包括集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装测试等。目前集成芯片的测试一般采用探针结构测试座，其主要包括测试探针底座、固定探针座及测试探针。传统的测试探针主要由探针头、套筒和内部弹簧三部分构成，结构复杂，制作成本高，价格昂贵，并且在反复使用过程中，探针头与套筒之间会因反复摩擦导致磨损，而对测试探针的维修或更换较为困难，从而增加了测试座的维护成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种集成芯片测试座，旨在旨在解决现有的探针结构测试座由于探针结构复杂且在使用过程中易磨损，导致测试座的制作及维护成本较高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的集成芯片测试座，一种集成芯片测试座，包括座体及多个第一弹性探针，所述座体包括第一安装部，其中：

所述第一安装部设有多个沿第一方向布置的容腔，所述第一安装部具有位于第二方向上的顶面及底面，所述容腔在所述顶面形成有第一敞口，以及在所述底面形成有第二敞口；

所述第一弹性探针包括第一接触部、第二接触部，以及连接所述第一接触部及第二接触部的弹性连接部，多个所述第一弹性探针一一对应安装在所述容腔，所述第一接触部呈凹侧朝向所述第二方向的拱形设置并外露于所述第一敞口，用以接触集成电路组件；第一接触部与所述第一安装部固定连接并外露于所述第二敞口，用以接触印刷电路板；所述弹性连接部可在所述第二方向及第三方向上可弯曲变形，所述弹性连接部的自由端与所述第一接触部连接，所述第一方向、第二方向及第三方向两两垂直。

优选地，所述第一接触部包括第一弹性臂以及连接所述第一弹性臂及弹性连接部的第一弯折部，所述第一弯折部呈凹侧朝向所述第二方向的拱形设置；所述第一弹性臂自所述第一弯折部沿背向所述第二方向，向所述第三方向倾斜延伸形成，所述第一弹性臂的自由端位于所述第一敞口内。

优选地，所述第一接触部呈一体的板状设置，且所述第一接触部的板面平行于所述第一方向；所述第一弯折部的凹侧面内凹形成在所述第一弯折部的凸侧面凸出的凸筋，所述凸筋沿所述第一弯折部的中心线延伸。

优选地，所述弹性连接部包括第二弹性臂、第二弯折部、第三弹性臂及第三弯折部，其中，

所述第二弹性臂沿所述第二方向延伸，所述第二弹性臂一端连接第二弯折部，另一端连接所述第一弯折部；

所述第三弹性臂自所述第二弯折部的一端沿所述第三方向延伸，且所述第三弹性臂在所述第二方向上与所述第二接触部相对设置；

所述第三弯折部的一端与所述第三弹性臂的远离所述第二弯折部的一端连接，所述第三弯折部的另一端与所述第二接触部连接。

优选地，所述弹性连接部及第二接触部均呈板状设置，所述弹性连接部及第二接触部的板面均平行于所述第一方向，所述第二接触部呈沿所述第三方向延伸的长条状。

优选地，所述第一弹性探针还包括分别设于所述第二接触部的所述第一方向上的两相对侧边处的两夹板，所述夹板自所述第二接触部沿所述第二方向延伸形成；所述容腔邻近所述第二敞口处且朝向所述第三方向的壁面凸设有定位凸起，所述定位凸起位于两所述夹板之间，且所述定位凸起与所述第二接触部的内侧面抵接。

优选地，所述容腔包括自所述顶面开设的第一凹槽、自所述底面开设并与所述第一凹槽连通的第二凹槽，以及设于所述第二凹槽所述第一方向上的两相对槽壁面开设有避位凹部，所述避位凹部在所述第二方向延伸至所述底面；所述第三弯折部及所述第三弹性臂与所述第三弯折部连接的一端，位于由第二凹槽及所述避位凹部限定的空间内。

优选地，所述座体还包括第二安装部及多个第二弹性探针，且所述座体还具有一对称面；所述第一安装部及第二安装部，以及多个第一弹性探针及多个第二弹性探针均关于所述对称面对称设置。

本实用新型还提出一种集成芯片测试模组，包括：

印刷电路板，其正面的朝向与所述第二方向一致，所述印刷电路板的正面设有多组触点；以及，

多个所述集成芯片测试座，一一对应各组所述触点安装在所述印刷电路板的正面，所述第二接触部与所述触点电接触，该集成芯片测试座包括座体及多个第一弹性探针，所述座体包括第一安装部，其中：

所述第一安装部设有多个沿第一方向布置的容腔，所述第一安装部具有位于第二方向上的顶面及底面，所述容腔在所述顶面形成有第一敞口，以及在所述底面形成有第二敞口；