[实用新型]包含叠加倒四棱锥绒面结构的多晶硅片有效
申请号: | 201720550163.6 | 申请日: | 2017-05-17 |
公开(公告)号: | CN207193439U | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 赵燕;王燕;陈全胜;陈伟;吴俊桃;刘尧平;徐鑫;杜小龙 | 申请(专利权)人: | 北京普扬科技有限公司 |
主分类号: | C30B33/10 | 分类号: | C30B33/10;C30B29/06;H01L31/0236;H01L31/18 |
代理公司: | 北京鼎承知识产权代理有限公司11551 | 代理人: | 张波涛,管莹 |
地址: | 101200 北京市平谷区中*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 叠加 棱锥 结构 多晶 硅片 | ||
1.一种包含倒四棱锥组绒面结构的多晶硅片,所述硅片表面随机分布有倒四棱锥组,所述倒四棱锥组包括二个或多个至少部分相互叠加的倒四棱锥;并且其中,
所述倒四棱锥组还包括至少部分叠加的倒四棱锥和长方体的组合,所述长方体沿与倒四棱锥中心线平行的方向上叠加;进一步地,所述至少部分叠加的倒四棱锥和长方体的组合之间也相互叠加。
2.根据权利要求1所述的多晶硅片,其特征在于,所述倒四棱锥组还包括单独形成的倒四棱锥。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的多晶硅片,其特征在于,所述倒四棱锥组的宽度为200-1600nm。
4.根据权利要求1至2中任一项所述的多晶硅片,其特征在于,所述倒四棱锥组所包括的倒四棱锥深度和宽度的比为0.2-2∶1。
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