[实用新型]一种水冷式封胶贴片元件主板维修工具有效

专利信息
申请号: 201720550717.2 申请日: 2017-05-17
公开(公告)号: CN207460605U 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 孙恒权 申请(专利权)人: 孙恒权
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250000 山东省济南市槐*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 副散热器 贴片元件 封胶 散热水箱 快接头 维修工具 三通 主板 水泵 水冷式 驱动 热敏电阻温度传感器 本实用新型 电子温度计 工具包括 工作流程 接口连接 实时监控 透明结构 出水口 进水口 冷却水 维修 观察 安全
【说明书】:

本实用新型公开了一种水冷式封胶贴片元件主板维修工具,属于一种维修工具。一种可在维修时为封胶贴片元件降温的工具,其特征在于,所述的工具包括一散热水箱.一驱动水泵.一对主副散热器或多对主副散热器可对多个封胶贴片元件进行保护.一对快接头三通或多对快接头三通,该工具工作流程是,散热水箱里的冷却水通过驱动水泵送到快接头三通,后分别送到主副散热器的进水口,循环后分别从主副散热器的出水口送到快接头三通后回到散热水箱的顶部,副散热器安装有热敏电阻温度传感器通过接口连接电子温度计可实时监控主板温度,因为散热水箱是透明结构可方便观察驱动水泵工作情况,使被保护封胶贴片元件处于100摄氏度以下的安全温度。

技术领域

本实用新型属于一种电子电路维修工具,具体说专为主板带封胶贴片元件维修使用的工具。

背景技术

现代手机主板由于大量采用贴片和封胶技术,而导致手机维修人员在使用热风拆焊台更换带封胶贴片 元件周围电子器件时面临巨大风险。现在手机维修人员对封胶贴片元件的防护措施是用硬币或屏蔽罩对其 进行覆盖或用隔热胶带和锡纸,以阻挡热风拆焊台的直接加热,但是使用热风拆焊台在拆装作业时主板导 热非常迅速,低温焊锡的熔点是180度高温焊锡熔点是256度,一旦达到或接近熔点,受热使封胶膨胀拉 断焊点或板线,贴片元件就无法工作。在这种情况下只能凭借经验在短时间大热量快速进行拆装作业。这 样的后果是质量无法保证效率更底下因为要反复装反复加热风险成倍增加,导致赔偿顾客手机成家常便 饭,返修率更是居高不下。

发明内容

本实用新型针对维修人员所面临的问题,所以采用主散热器覆盖封胶贴片元件上以隔绝热风拆焊台的 直接加热,主副散热器夹持主板从正反两面以循环冷却水方式带走主板传导的热量使封胶贴片元件保持在 100摄氏度以下(水的沸点是100摄氏度)。

本实用新型的目的可通过以下方式来实现:一组散热器(正副两个)或多组可同时防护多个贴片元件, 主散热器上方粘贴的强磁铁和副散热器下方的磁性钢板将主板从上下两面夹持后安装在工作平台上十分 简单方便,接触面不平时可添加固态硅脂,副散热器侧面安装热敏电阻温度传感器通过接口连接电子温度 计可实时监控主板温度。在维修封胶贴片元件反面故障时可将副散热器下方粘贴的钢板和支架上方粘贴磁 铁结合后压下弹簧安装在工作平台上使用。

本实用新型与现有技术比有如下优点:有效阻挡正面加热,而且将主板的热传导迅速带走,可以让使 用者将维修风险降到最低。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的整体结构示意图;

图2为本实用新型实施例2的散热器的内部结构图;

图3为本实用新型实施例3的主副散热器工作时的剖视结构示意图;

图4为本实用新型实施例4的支架结构示意图;

图5为本实用新型实施例5的副散热器结合支架工作时的剖视结构示意图;

图6为本实用新型实施例6的副散热器上安装热敏电阻温度传感器结构示意图;

图7为市面常见的主板夹具

具体实施方式

实施例1,参见图1,本实施例提供的一种水冷式封胶贴片主板维修工具,主散热器1上方粘贴强磁铁 3和副散热器2下方磁性钢板4相互吸附以达到对主板的夹持,正副散热器的冷却水从散热水箱12通过软 管13送到驱动水泵11加压后通过软管15送到快接头三通9后分别经过软管5送到主散热器1和软管7 送到副散热器2,在主副散热器中循环后主散热器1经过软管6和副散热器2经过软管8一同送到快接头 三通10后经过软管14回到散热水箱12顶部形成循环。

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