[实用新型]放大功放组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波通信和雷达通信领域，具体涉及一种放大功放组件。

背景技术

随着半导体技术的快速发展,固态器件开始广泛应用于雷达、通信、遥测、宇航和电子战等广大领域。近年来,由于半导体功率器件工艺的进步和成本的降低,放大功放组件越来越多地为各类雷达系统所采用。现有的放大功放组件普遍存在尺寸较大，内部结构布置较繁多的问题，这样同时导致另一个问题，就是放大功放组件在受到相应冲击后就会存在放大功放组件内部元器件晃动甚至彼此撞击以及撞击到金属外壳的问题，这样就会导致放大功放组件无法可靠的工作以及直接影响元器件的使用寿命。

发明内容

本实用新型目的是提供一种放大功放组件，保护放大功放组件内部元器件，以及满足环境要求、可靠地工作。

为了实现以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种放大功放组件，包括电路主板，电路主板上设置贴片元器件，位于电路主板旁侧设置电源，电路主板和电源布置于弹性空腔内，弹性空腔的上方设置盖板，弹性空腔的左、右两侧设置腔孔，弹性空腔外设置金属密封外壳，金属密封外壳上设置电磁脉冲防护装置，电路主板与贴片元器件之间设置减震垫，减震垫上位于贴片元器件所在位设置固定卡接部，所述的贴片元器件包括电阻器、电容器、半导体器件、射频连接器、电连接器和控制器。

本实用新型的技术效果在于：电路主板上的贴片元器件按均匀布质量考虑，减震垫对贴片元器件进行减振，固定卡接部形成对贴片元器件的稳固安装。本产品采用弹性空腔，摒弃使用传统的金属材料的腔体，弹性空腔的缓冲保护作用进一步利于保护电路主板以及电路主板上的贴片元器件、电源，弹性空腔两边挖腔，将射频和控制低频信号物理隔离，射频输入输出端口通过高频波针与内部印制板相连接。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参照附图，一种放大功放组件，包括电路主板10，电路主板10上设置贴片元器件11，位于电路主板10旁侧设置电源14，电路主板10和电源14布置于弹性空腔40内，弹性空腔40的上方设置盖板30，弹性空腔40的左、右两侧设置腔孔，弹性空腔40外设置金属密封外壳20，金属密封外壳20上设置电磁脉冲防护装置21，电路主板10与贴片元器件11之间设置减震垫12，减震垫12 上位于贴片元器件11所在位设置固定卡接部13，所述的贴片元器件11包括电阻器、电容器、半导体器件、射频连接器、电连接器和控制器。

进一步的，所述的金属密封外壳20的周臂上贴置有散热泡沫铜50。

再进一步的，所述的电源14为可更换电源。

电路主板10上的贴片元器件11按均匀布质量考虑，选用的贴片元器件11 重量均较轻，对贴片元器件11焊盘面积在允许的范围内尽可能大，增加电路主板10对器件的附着力，减震垫12对贴片元器件11进行减振，固定卡接部13 形成对贴片元器件11的稳固安装。本产品采用弹性空腔40，摒弃使用传统的金属材料的腔体，弹性空腔40的缓冲保护作用进一步利于保护电路主板10以及电路主板10上的贴片元器件11、电源14，弹性空腔40两边挖腔，将射频和控制低频信号物理隔离，射频输入输出端口通过高频波针与内部印制板相连接。

此外，在本产品的研制过程中，对所用贴片元器件11进行等级降额：通过降低工作功率与额定功率之比对电阻器降额；电容器的降额：使外加电压低于额定电压；半导体器件的降额：将其功耗限制在额定功耗以下；贴片元器件11 采用大规模集成电路、专用集成电路，减少元器件的品种、规格和数量。为了保证电源14的电磁兼容，对电源14进行EMI滤波处理。弹性空腔40外再设置金属密封外壳20密封，由于电磁干扰主要为传导干扰，采用金属密封外壳20 密封后，不需再额外采用其它措施即可满足要求。而外部电磁脉冲大致分为系统产生的电磁脉冲、雷电脉冲及核电磁脉冲，其中系统产生的电磁脉冲最为常见。这些电压峰值极高的瞬变电压不仅会影响正常工作和电磁兼容性能，更有可能对电压敏感器件造成永久性的损坏，通过电磁脉冲防护装置21对这些电磁脉冲进行处理以达到保证系统工作正常。贴片元器件11的射频连接器和电连接器采用合金烧结。盖板30采用激光封焊处理。散热泡沫铜50利于放大功放组件的有效散热，保护组件的作用。通过以上处理放大功放组件在实际环境中可以满足环境要求、可靠地工作。