[实用新型]S波段LC型分合路器

说明书

技术领域

本实用新型属于微波射频领域，具体涉及一种S波段LC型分合路器。

背景技术

S波段是指工作频率在2000～4000MHz之间的无线电信号，公知的，在任何无线电接收前端通道中，都需要滤波器件以滤掉干扰信号，通常会根据技术指标和重量要求选用不同的封装结构，如LC结构、声表结构、陶瓷介质结构、腔体结构等。由于雷达导引头是千米的高空进行无线电信号传送到接收前端，因此要求跟踪目标距离远，跟踪角速度大，导引精度高，抗干扰能力强，因此接收系统对前端滤波器件的远/近端抑制、带宽、相位及一致性的指标要求均较高。

由于相控雷达的工作带宽较窄，相对带宽只有2％～4％，采用声表结构无法实现远端抑制和相位的要求，而陶瓷介质结构不能满足相位一致性的要求。腔体结构和LC结构能满足技术指标的要求。目前腔体结构均采用1/4λ均匀阻抗谐振器、圆盘加载技术或阶跃阻抗技术设计同轴腔，如果按这三种技术设计，产品的谐振长度分别在12mm～25mm左右，显然采用腔体结构的尺寸都比较大，满足不了用户对整机尺寸、重量的要求。所以唯有采用LC结构既能实现技术指标要求，又满足顾客对尺寸和重量的要求。

发明内容

本实用新型目的是提供一种S波段LC型分合路器，性能高、体积小、一致性高，实现分合路器功能，同时满足用户对远/近端抑制、带宽、相位及一致性的要求，降低分合路器的成本、提高其可靠性。应用于弹载系列S波段相控阵雷达导引头接收前端,根据不同的应用对系统内通信信号进行滤波，降低其他信道信号干扰。

为了实现以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种S波段LC型分合路器，包括PCB主板，所述的PCB主板的信号输入端只设置一路信号输入线，信号输入线的输出端连接PCB主板上的并臂支路，所述的并臂支路的每个支路上沿电流流向依次设置有贴片电容和空心电感组件，PCB主板的信号输出端只设置一路信号输出线，并臂支路的所有支路汇总于所述的信号输出线的输入端；PCB主板上设置有保护外壳，保护外壳上位于信号输入线、信号输出线处设置密封堵头。

进一步的，所述的信号输入线、信号输出线上均套置有玻璃绝缘子。

再进一步的，所述的保护外壳的正面固连有盖板。

本实用新型的技术效果在于：性能高、体积小、一致性高，实现分合路器功能，同时满足用户对远/近端抑制、带宽、相位及一致性的要求，降低分合路器的成本、提高其可靠性。应用于弹载系列S波段相控阵雷达导引头接收前端,根据不同的应用对系统内通信信号进行滤波，降低其他信道信号干扰。

附图说明

图1为本实用新型内腔装配示意图；

图2为本实用新型盖板装配示意图；

图3为本实用新型的侧视图。

具体实施方式

参照附图，一种S波段LC型分合路器，包括PCB主板2，所述的PCB主板2的信号输入端只设置一路信号输入线5a，信号输入线5a的输出端连接PCB主板2上的并臂支路，所述的并臂支路的每个支路上沿电流流向依次设置有贴片电容3和空心电感组件4，PCB主板2的信号输出端只设置一路信号输出线5b，并臂支路的所有支路汇总于所述的信号输出线5b的输入端；PCB主板2上设置有保护外壳1，保护外壳1上位于信号输入线5a、信号输出线5b处设置密封堵头6。

进一步的，所述的信号输入线5a、信号输出线5b上均套置有玻璃绝缘子。

再进一步的，所述的保护外壳1的正面固连有盖板7。

本实用新型的具体装配是：上述PCB主板2通过焊锡与保护外壳1紧密贴合，贴片电容3和空心电感组件4根据拓扑结构图焊接到PCB主板2上，信号输入线5a、信号输出线5b的玻璃绝缘子通过保护外壳1的工艺孔深入到腔内，在保护外壳1内部两者连接处和PCB主板2输入、输出端进行施焊，盖板7采用M1.0的紧固螺钉将其与保护外壳1锁紧，形成一个密闭的内腔结构。本实用新型将所需要的信号通过一路信号由信号输入线5a输入后，在同一个腔内将信号分配为N路不同信号，对系统内通信信号进行处理，再合成一路信号由信号输出线5b输出，性能高、体积小、一致性高。在滤波器原型的基础上，采用集总参数元件的形式来实现分合路器的设计。滤波器原型拓扑经过转换得到滤波器拓扑，再通过导纳变换去掉串支臂的选择性，一并臂支路来代替而导出耦合谐振器。这种拓扑形式的优点便于计算和仿真，计算和仿真时通过改变并臂的元器件值就可以调整产品频点，调整串臂上的元器件值就可以调整产品带宽。但当结构空间受限时，不能达到较高的指标要求，这时需在拓扑上做改变，增加传输零点，以此来满足更高的指标要求；调整端口匹配电路，采用串并联相结合方式，以满足端口匹配的需要。变化后的拓扑形式在仿真单元中进行优化，确定最终的元器件值。以贴片电容3和空心电感组件4的形式焊到PCB主板2上，再将PCB主板2部件安装并焊接到腔体内部，通过信号输入线5a、信号输出线5b的玻璃绝缘子进行连接，整个产品通过调试工装调试完毕后，再使用紧固螺钉将盖板锁紧，使整个产品处于密封状态。达到密封保护的作用。通过改善传统分合路器的设计来减小分合路器的体积和重量，同时满足用户对远/近端抑制、带宽、相位及一致性的要求，降低分合路器的成本、提高其可靠性。