[实用新型]摄像模组及其模塑电路板组件和带有摄像模组的电子设备

权利要求书

1.一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一光学镜头；

至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部；

至少一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域四周的一非感光区域；以及

一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，所述基板具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，所述基板通道自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中所述电子元器件被导通地连接于所述基板，其中所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的所述基板背面，并且所述感光元件被导通地连接于所述基板，所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的所述基板通道，所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，进一步包括一填充物，其中所述填充物被保持在所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成在所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述感光元件具有一芯片背面，所述背面模塑部进一步包埋所述感光元件的所述芯片背面的至少一部分区域。

4.根据权利要求1所述的摄像模组，其中至少一个所述电子元器件在所述基板的所述基板背面被导通地连接于所述基板，并且在所述基板的所述基板背面被导通地连接于所述基板的所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面。

5.根据权利要求4所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋凸出于所述基板的所述基板背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

6.根据权利要求1至5中任一所述的摄像模组，其中所述模塑单元进一步包括至少一模塑基座，所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分区域，以使所述模塑基座环绕在所述感光元件的所述感光区域的四周，并且所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述模塑基座的所述光窗。

7.根据权利要求6所述的摄像模组，其中所述模塑基座进一步包埋所述感光元件的所述非感光区域的一部分。

8.根据权利要求7所述的摄像模组，进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述感光元件的所述非感光区域，或者所述支承元件形成于所述感光元件的所述非感光区域，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。

9.根据权利要求6所述的摄像模组，进一步包括一滤光元件和一框形的支架，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光元件之间。

10.根据权利要求6所述的摄像模组，进一步包括一滤光元件，其中所述滤光元件被重叠地设置于所述基板的所述基板正面，以在所述滤光元件、所述基板和所述感光元件之间在所述基板的所述基板通道对应的位置形成一密封空间，其中所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分位于所述密封空间。

11.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋所述滤光元件的外边缘。

12.根据权利要求11所述的摄像模组，进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述滤光元件的外边缘，或者所述支承元件形成于所述滤光元件的外边缘，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。

13.根据权利要求11所述的摄像模组，进一步包括至少一框形的缓冲部，其中所述缓冲部的至少一部分被保持在所述滤光元件和所述基板的所述基板正面之间。