[实用新型]一种通讯模组主板通电检测装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电子产品检测装置，特别是涉及一种通讯模组主板通电检测装置。

【背景技术】

在电子信息时代，电子产品的消费需求越来越大，个性化要求、轻薄化要求使得电子产品在厚度上逐渐减薄，24G通讯模块主板是电子通讯设备上的核心部件，其主板厚度为0.15mm，容易变形。在生产过程中，需要对其导通性能进行检测后才能进入到下一装配工序中，在生产时若将其拿下再做通电测试会大大增加成本和进入下一道工序的时间。

因此，有必要提供一种新的通讯模组主板通电检测装置来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种通讯模组主板通电检测装置，能够通讯模块主板生产线无缝对接，快速的完成线上检测工序，大大提高生产效率。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种通讯模组主板通电检测装置，其包括通过销轴铰接在一起的上治具与下治具，所述上治具的前端表面下部设置有压紧结构，所述上治具的中部设置有贯通所述上治具上下表面的若干探针，所述探针采用双排交错布置方式设置，所述下治具上设置有承载产品的承载平台，所述承载平台上设置有用于定位产品位置的定位柱。

进一步的，还包括一端固定在所述上治具上且另一端固定在所述下治具上的弹性件。

进一步的，所述压紧结构为压住产品两个边缘的柱状结构。

进一步的，所述压紧结构为压紧产品表面的条形块状结构。

进一步的，所述上治具安装在驱动件的活动端，受所述驱动件驱动绕所述销轴进行翻转运动。

与现有技术相比，本实用新型一种通讯模组主板通电检测装置的有益效果在于：能够通讯模块主板生产线无缝对接，快速的完成线上检测工序，大大提高生产效率；采用双排交错分布方式设置探针，一方面减小了检测装置的整体体积大小，另一方面满足了在产品宽度范围内的探针数量需求。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图中数字表示：

100通讯模组主板通电检测装置；101产品；1上治具，11压紧结构，12探针；2下治具，21承载平台，22定位柱；3销轴。

【具体实施方式】

实施例：

请参照图1，本实施例为通讯模组主板通电检测装置100，其包括通过销轴3铰接在一起的上治具1与下治具2以及一端固定在上治具1上且另一端固定在下治具2上的弹性件(图中未标示)。

上治具1的前端表面下部设置有压紧结构11，压紧结构11可以为压住产品101(24G通讯模块主板)两个边缘的柱状结构，也可设计成压紧产品101表面的条形块状结构。上治具1的中部设置有贯通上治具1上下表面的若干探针12。在检测过程中，需要将探针12与对应的金手指电气导通，但由于24G通讯模块主板上的金手指排布非常紧密，探针12若按照金手指依次排列，则会超出24G通讯模块主板的宽度范围，且使得治具的宽度也会相应增大，从而无法完成检测操作，因此，本实施例中探针12采用双排交错布置方式设置，从而满足了在产品宽度范围内完成要求数量探针的设置。

下治具2上设置有承载产品101的承载平台21，承载平台21上设置有用于定位产品101位置的定位柱22。

上治具1安装在驱动件(图中未标示)的活动端，受所述驱动件驱动绕所述销轴进行翻转运动，从而实现上治具1与下治具2的自动压合或打开动作。所述弹性件主要用于上治具1与下治具2的压合复位。

本实施例通讯模组主板通电检测装置100的工作原理为：产品101被放置在下治具2中的承载平台21上，通过定位柱22进行定位后，所述驱动件驱动上治具1与下治具2进行压合，压紧结构11压住产品101的表面，探针12插入产品101的金手指区域的导通孔中，与产品101电气连接，进行电气性能检测，检测结束后，所述驱动件驱动上治具1与下治具2打开，产品101被取出，在流水线上进入到下一个工站。

本实施例通讯模组主板通电检测装置100的有益效果在于：能够通讯模块主板生产线无缝对接，快速的完成线上检测工序，大大提高生产效率；采用双排交错分布方式设置探针，一方面减小了检测装置的整体体积大小，另一方面满足了在产品宽度范围内的探针数量需求。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。