[实用新型]用于LOW‑K开槽的全自动激光加工装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种激光加工装置，尤其涉及一种用于LOW-K开槽的全自动激光加工装置。

背景技术

近年来半导体产业发展迅猛，中国已成为IGBT,LED等半导体芯片最大消费国，而且每年以30％以上的速度增长，未来5年，中国半导体产业将进入黄金时代，当前各大半导体厂商都在进行产能扩建，以满足日益增长的消费需求。

众所周知，半导体设备是半导体产业发展的基础，半导体设备行业的表现与整体半导体业的景气度密不可分，以往的半导体设备基本上是靠国外进口，而基于LOW-K开槽的全自动激光加工装置是半导体芯片制程上尤为重要的一个环节，因此急需研发一款国产全自动LOW-K开槽的激光加工装置，以弥补国家在该领域的空白。同时会极大的降低整个产业链的制造成本，较传统加工效率有50％以上的提升。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种用于LOW-K开槽的全自动激光加工装置，使其更具有产业上的利用价值。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种用于LOW-K开槽的全自动激光加工装置。

本实用新型的用于LOW-K开槽的全自动激光加工装置，包括有承载支架，其中：所述承载支架上安装有全自动上下料组件，所述自动上下料组件下料出口处，设置有清洗涂覆组件，所述承载支架上还安装有激光器，所述激光器的光路输出端，安装有光路组件，所述光路组件的光路输出端与清洗涂覆组件的出料端设置有加工组件。

进一步地，上述的用于LOW-K开槽的全自动激光加工装置，其中，所述全自动上下料组件包括有料盒轴，所述料盒轴上通过中转轴、夹片轴与上料轴相连，所述上料轴上安装有上料第一吸盘，所述夹片轴上还连接有下料轴，所述下料轴上安装有下料第二吸盘。

更进一步地，上述的用于LOW-K开槽的全自动激光加工装置，其中，所述清洗涂覆组件，包括有旋转主轴，所述旋转主轴上分别连接有清洗轴与涂覆轴，所述清洗轴上安装有清洗喷头，所述涂覆轴上安装有涂覆喷头或是涂覆块。

更进一步地，上述的用于LOW-K开槽的全自动激光加工装置，其中，所述光路组件包括有光闸，所述光闸的光路输出端设置有扩束镜，所述扩束镜上连接有第一反射镜，所述第一反射镜的光路输出端设置有衰减器，所述衰减器的光路输出端设置有第二反射镜，所述第二反射镜的光路输出端设置有第三反射镜，所述第三反射镜的光路输出端对应加工组件。

更进一步地，上述的用于LOW-K开槽的全自动激光加工装置，其中，所述第三反射镜的光路输出端安装有分光镜与聚焦镜。

再进一步地，上述的用于LOW-K开槽的全自动激光加工装置，其中，所述加工组件包括有X轴引导组件与Y轴引导组件，所述X轴引导组件与Y轴引导组件上设置有独立的旋转轴，所述旋转轴上设置有吸附陶瓷盘。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

依托于各个组件的相互配合，能实现自动上下料、自动清洗。并且，可同时加工N条切割道，极大的提高了LOW-K开槽的加工效率，降低了前端的制造成本和生产节拍。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是用于LOW-K开槽的全自动激光加工装置的结构示意图。

图2是光路组件的结构示意图。

图中各附图标记的含义如下。

1 承载支架2 全自动上下料组件

3 清洗涂覆组件4 激光器

5 光路组件6 加工组件

7 料盒轴8 中转轴

9 夹片轴10上料轴

11第一吸盘12下料轴

13第二吸盘14光闸

15扩束镜16第一反射镜

17衰减器18第二反射镜

19第三反射镜20分光镜

21聚焦镜

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。