[实用新型]太阳能电池板生产用多功能清洁装置有效
申请号: | 201720562441.X | 申请日: | 2017-05-19 |
公开(公告)号: | CN206819973U | 公开(公告)日: | 2017-12-29 |
发明(设计)人: | 徐爱春;唐磊;陈桂宝;朱姚培 | 申请(专利权)人: | 江苏荣马新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京精金石专利代理事务所(普通合伙)11470 | 代理人: | 刘晔 |
地址: | 223700 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能 电池板 生产 多功能 清洁 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种太阳能电池板生产过程中使用的板面清洁装置,具体涉及一种用于吹扫电池板面的装置。
背景技术
常规晶体硅太阳电池工艺流程通常包括如下工艺步骤:制绒→扩散→刻蚀→PECVD→丝网印刷→烧结→测试。
在PECVD工艺段,为追求更高的电池转换效率,管式PECVD的使用愈趋普遍。但在管式PECVD工艺过程,硅片往往处于微颗粒较多的环境中。这些微颗粒的来源通常包括如下几方面:插片过程硅片与石墨舟卡点间的硬性碰撞、等离子体轰击过程引起的硅片表面损伤、冷热循环造成的陶瓷棒损坏等。经PECVD工艺处理,部分硅片表面将不可避免地带有少量微颗粒,这些微细颗粒对后续印刷的粘结强度影响非常大,单位面积的印刷丝线与电池板之间存在超过一定限值的微细颗粒就会导致印刷丝线脱落。在后续丝网印刷过程中,如不预先对硅片表面残留微颗粒进行有效清除,将引起印刷不良、网版崩版、电池片批量隐裂等一系列负面影响,从而导致生产良率下降、制造成本上升。
丝网印刷后,电池板表面也会存在杂物残留,对于后续烧结过程存在不良影响。因此,这两道工序之后,对太阳能电池板表面进行杂物清理是必要步骤。
针对PECVD后硅片表面微颗粒清除,晶体硅太阳电池制造行业中已有部分措施,如在上料前,采用手持式气枪对花篮内的硅片进行来回吹扫;上料过程,在硅片正上方加装吹气装置,对硅片表面进行垂直吹扫等。尽管如此,上述方法均存在明显的弊端。采用手持式气枪吹扫,主要弊端为:气枪压力难以保证,过大的初始气流可能导致电池片瞬间破裂,而过小的气流则不足以对硅片表面微颗粒进行有效清除;且人工操作限于人工操作熟练度以及认真程度等,存在更多的不可控因素,导致后续丝网印刷不合格率上升或产品使用耐久度降低。
也有一些研究披露了机械化的吹扫装置,如中国专利CN2016205252376公开了一种吹扫装置,该装置在输送皮带上使用真空吸盘固定太阳能电池板后从侧面对电池板表面进行吹扫。这种吹扫方式能够清除电池板表面的较大颗粒,而对于粒径小的微细颗粒效果并不理想,微细颗粒的比表面较大,与电池板的接触面积大,且表面能也比大颗粒大,粘结力更强,单方 向吹扫很难将微细颗粒清扫干净。
也有多方向同时吹扫装置如中国专利CN2015205765391,公开的一种三方向同时吹扫装置,该装置用于印刷后的吹扫,这种三方向同时吹扫,且进气压力相同的装置,仍然相当于是单向吹扫,压力最终汇集到三个方向风力平衡点处,并向气压小的方向输送。三个方向的风压力相同,向中间或其它方向聚集,容易造成扬尘,导致二次污染。
由于微细颗粒的表面并不是圆的,其与粘附表面之间的夹角在不同的方向并不相同,夹角小的一面与粘附表面粘结更紧密,难以吹扫,因此现有的装置难以将微细颗粒吹起,真正将微细颗粒吹扫干净。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种多方位吹扫,且不产生二次污染的,可用于多个工序中的太阳能电池板生产用多功能清洁装置。
为了实现上述目的,本实用新型包括,一个吹扫组件,一个载物平台,载物平台上放置太阳能电池板,以及一个外壳,所述外壳为锥台形,所述外壳的底面有一个与载物平台外周形状大小相同的孔,所述载物平台底面与一顶升装置固定连接;
所述吹扫组件包括四个进风管,所述进风管,沿外壳同一横向平面均匀分部,且均指向太阳能电池板,所述进风管与压缩气源连通;
所述外壳顶端开抽风孔,该抽风孔位于太阳能电池板正上方,有一抽风管通过该抽风孔伸入外壳内,该抽风管底端成喇叭状,抽风管底端与太阳能电池板上表面之间的距离在2-5厘米范围内,所述抽风管的顶端与抽风机连通。
通过设置四个进风管,能够从四个不同的方向对太阳能电池板进行吹扫,提高清洁能力,同时抽风管能够将聚集到太阳能电池板中间的带有粉尘的高压风迅速抽离,杜绝扬尘造成的二次污染。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造