[实用新型]引脚矫正装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引脚矫正装置。

背景技术

DIP(dual inline-pin package双列直插式封装)封装产品在电子行业中得到广范使用，DIP封装产品在下游生产过程中具有穿孔安装，设备自动贴装的特点，同时DIP产品还具有引脚多，间距小，引脚引线长的特点。

在电子元器件的生产过程中，引脚成型工序是将切筋分离后的单一产品按标准将引脚成型，由成型原理可知产品在成型过程中需要受到冲压折弯和挤压的机械应力，在成型的过程中，引脚与引脚间距一致性和引脚成型后的平行度无法保证，需要通过人工将电子元器件的引脚矫正。

现有的矫正电子元器件的引脚矫正方法，通过人工矫正，加工精度和加工数度均比较缓慢，加工效率低。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种引脚矫正装置。

一种引脚矫正装置，包括固定板，还包括固设于所述固定板的中部的主板、设于所述主板中部的高度矫正组件以及设于所述主板两侧的间距矫正组件，所述主板的上端设有呈矩形排列的四个活动孔，所述高度矫正组件包括两块压板和设于两块所述压板两端的升降杆，所述升降杆与所述活动孔配合，所述间距矫正组件包括棱形升降梯及设于所述棱形升降梯的每一棱形结构的一侧的压头，所述棱形升降梯一端固定在所述主板上，另一端活动连接在所述主板上，所述压板设于待矫正的元器件的引脚的下端，通过调节所述棱形升降梯以调节相邻的所述压头的间距。

相较于现有技术，上述引脚矫正装置，先将元器件放于所述主板上，并将元器件的引脚放置于所述压板的上方，按住所述元器件，并使所述压板向上抬升，带动所述引脚在同一水平面上抬升，达到矫正高度的目的，完成高度矫正后，再将引脚依次放置在相邻两压头之间，调节所述棱形升降梯，使相邻两压头的距离与预设的引脚距离相同，达到矫正引脚间距的目的。

进一步地，所述固定板的上端的两侧均设有一固定座，所述固定座的横向位置设有一螺纹孔，所述螺纹孔内设有一螺杆，将所述螺杆向所述主板的中部旋转时，所述螺杆的自由末端抵靠于所述元器件的侧边。

进一步地，所述螺杆靠近所述元器件的一端设有缓冲垫。

进一步地，所述棱形升降梯的自由末端设有一固定杆。

进一步地，所述主板与所述固定杆对应的位置设有刻度线。

进一步地，所述棱形升降梯的节点位置均设有向下延伸的滑块，所述主板与所述滑块对应的位置设有一滑槽，所述滑块与所述滑槽滑动连接。

进一步地，所述活动孔呈长椭圆状，且所述活动孔的长度大于所述引脚的长度。

进一步地，所述压头的宽度小于相邻两所述引脚的间距。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中的引脚矫正装置的俯视结构示意图；

图2为本实用新型第二实施例中的引脚矫正装置的俯视结构示意图；

图3为图2中圈I处的放大结构示意图。

主要元件符号说明