[实用新型]一种窄型热敏打印头有效

专利信息
申请号: 201720568002.X 申请日: 2017-05-22
公开(公告)号: CN206765575U 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 李月娟 申请(专利权)人: 山东华菱电子股份有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 威海科星专利事务所37202 代理人: 于涛
地址: 264200 山东省威*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 热敏 打印头
【权利要求书】:

1.一种窄型热敏打印头,包括基台,在所述基台上设有绝缘基板以及PCB,在所述绝缘基板上形成有导体电极层,所述导体电极层中包括公共电极以及个别电极,发热电阻体沿主打印方向配置在公共电极以及个别电极之间,作为产生焦耳热的发热体,在所述发热电阻体的表面覆盖有绝缘性的保护层,所述公共电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接,其另一端经导线与PCB上的打印电源线相连接;所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接,其另一端经连接线与配置在所述PCB上的控制IC相连接,所述控制IC还经连接线与所述PCB相连接,在所述绝缘基板和PCB的连接处使用封装胶进行封装保护,其特征在于:靠近所述PCB一侧的公共电极连续的分布在所述绝缘基板的上表面、侧表面以及下表面。

2.根据权利要求1所述的窄型热敏打印头,其特征在于:分布在所述绝缘基板上表面的公共电极的宽度为L1,分布在所述绝缘基板侧表面的公共电极的宽度为L2,分布在所述绝缘基板下表面的公共电极的宽度为L3,并且L1+L2+L3≥L,其中L表示单面分布时靠近PCB一侧的公共电极的宽度。

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