[实用新型]一种新型结构的防水电路板

权利要求书

1.一种新型结构的防水电路板，其特征在于：包括电路板本体(1)，该电路板本体(1)上表面设置电子元件，所述电路板本体(1)上端设有导热罩(2)，该导热罩(2)罩设在电子元件上，导热罩(2)上表面设有交叉设置的第一沟槽(3)和第二沟槽(4)，所述第一沟槽(3)与第二沟槽(4)的两侧均设有多个吸附包(5)，该吸附包(5)内填充有吸水材料制成的吸附片，导热罩(2)上位于第一沟槽(3)与第二沟槽(4)交叉处设有积水杯(6)。

2.根据权利要求1所述的一种新型结构的防水电路板，其特征在于：所述导热罩(2)中的外边沿底部与电路板本体(1)的外边沿通过粘接连接成一体。

3.根据权利要求1所述的一种新型结构的防水电路板，其特征在于：所述导热罩(2)中的外边沿开设有若干个光孔(7)，底部与电路板本体(1)的外边对应每个光孔(7)均设有一个螺纹孔(8)，导热罩(2)通过螺丝与电路板本体(1)连接成一体。

4.根据权利要求1所述的一种新型结构的防水电路板，其特征在于：所述吸附片为石灰制成。

5.根据权利要求1所述的一种新型结构的防水电路板，其特征在于：所述吸附片为活性炭制成。

6.根据权利要求1所述的一种新型结构的防水电路板，其特征在于：所述吸附包(5)横截面呈弧形状。

7.根据权利要求1所述的一种新型结构的防水电路板，其特征在于：所述吸附包(5)底部与导热罩(2)通过粘接连接成一体。

8.根据权利要求1所述的一种新型结构的防水电路板，其特征在于：所述吸附包(5)为防水透气膜材料制成。

9.根据权利要求1所述的一种新型结构的防水电路板，其特征在于：所述导热罩(2)为铜制成。

10.根据权利要求1所述的一种新型结构的防水电路板，其特征在于：所述导热罩(2)为铝制成。