[实用新型]一种抗电磁干扰散热电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，具体是一种抗电磁干扰散热电路板。

背景技术

由于杂散信号源常出现在高频率工作的电路芯片、信号发生器及信号输出端等，所以芯片直接组装在电路板的电磁干扰的现象亦相对严重，其因为频率越高则电磁波的波长越短，因此在电路内很容易造成电磁干扰的不规则反射，形成高频杂散信号不易改善及处理，如何能有效解决芯片直接组装在电路板上时的杂散信号源所产生的电磁干扰，成为尚待解决的技术课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗电磁干扰散热电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种抗电磁干扰散热电路板，包括基板和散热器，所述基板上表面设有若干个电子芯片，电子芯片每一个侧面上设有若干个引出线，基板上端且位于电子芯片外侧设有屏蔽壳，屏蔽壳底部与基板固定连接；所述引出线穿过屏蔽壳并与电子芯片相连接，每一个引出线与屏蔽壳之间设有屏蔽套，其中所述屏蔽套与每一个引出线之间为紧固连接，屏蔽套与屏蔽壳之间为固定连接；所述屏蔽壳内侧壁上设有第一屏蔽层，所述屏蔽壳外侧壁上设有第二屏蔽层，其中第一屏蔽层和第二屏蔽层的材质不同；所述屏蔽壳顶连接有散热器，散热器包括散热板与多个结构相同、安置在散热板上平面上的散热片。

进一步的，所述第一屏蔽层为高磁导率含80％的镍合金。

进一步的，所述第二屏蔽层为电磁屏蔽复合材料导电聚苯。

进一步的，所述散热片互相平行且垂直于散热板安置。

进一步的，所述散热片为长方体结构且宽度等于散热板的宽度。

进一步的，所述散热片的前后两侧与散热板的前后两侧齐平。

与现有技术相比，本实用新型的屏蔽套与屏蔽壳之间为固定连接，这样可以实现对电磁信号进行很好的屏蔽；第一屏蔽层与第二屏蔽层的作用下可以实现对电磁信号进行屏蔽，用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行；电路板能够通过散热板与散热片很好的将热能传递给空气。

附图说明

图1为抗电磁干扰散热电路板的结构示意图。

图2为抗电磁干扰散热电路板的内部结构示意图。

图3为抗电磁干扰散热电路板中屏蔽壳的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1-3，一种抗电磁干扰散热电路板，包括基板1和散热器4，所述基板1上表面设有若干个电子芯片2，电子芯片2每一个侧面上设有若干个引出线21，基板1上端且位于电子芯片2外侧设有屏蔽壳3，屏蔽壳3底部与基板1固定连接；所述引出线21穿过屏蔽壳3并与电子芯片2相连接，每一个引出线21与屏蔽壳3之间设有屏蔽套22，其中所述屏蔽套22与每一个引出线21之间为紧固连接，屏蔽套22与屏蔽壳3之间为固定连接，这样可以实现对电磁信号进行很好的屏蔽；

所述屏蔽壳3内侧壁上设有第一屏蔽层31，所述屏蔽壳3外侧壁上设有第二屏蔽层32，其中第一屏蔽层31和第二屏蔽层32的材质不同，所述第一屏蔽层31为高磁导率含80％的镍合金，同时第二屏蔽层32为电磁屏蔽复合材料导电聚苯胺，第一屏蔽层31与第二屏蔽层32的作用下可以实现对电磁信号进行屏蔽，用以屏蔽外部电磁对电子芯片2的干扰，确保芯片上的电路正常运行；

所述屏蔽壳3顶连接有散热器4，散热器4包括散热板41与多个结构相同、安置在散热板上平面上的散热片42，多个散热片42互相平行且垂直于散热板41安置，散热片42为长方体结构且宽度等于散热板41的宽度，散热片42的前后两侧与散热板41的前后两侧齐平，电路板能够通过散热板与散热片很好的将热能传递给空气。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。