[实用新型]一种防翘的抗柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，具体是一种防翘的抗柔性电路板。

背景技术

电路板是所有电子设备不可或缺的基础零件，使所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时候的主要载体。

随着电子技术的不断发展，电路板的集成度越来越高，电路板上的电子元器件越来越多，功率已经越来越大，使得电路板的板面温度不断升高，因此现代的电路板对散热性能要求非常高，现代的电路板缺少有效的手段进行散热，同时现代的电路板由于上下覆铜板残铜率所产生的应力，会使得电路板在经过高温烘烤工艺的时候产生严重的弯翘现象，对下游电路板的贴装埋下了隐患。

为此，针对上述背景技术中提出的问题，本领域技术人员提出了一种新型的电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防翘的抗柔性电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种防翘的抗柔性电路板，包括基板、散热板和折线孔，所述基板内设置有弯折区，基板沿着弯折区所在的位置上设置有若干个折线孔，基板的上方和下方分别固定连接有第一导电层和第二导电层；所述第一导电层和第二导电层上与折线孔对应的位置上均涂有绝缘层，绝缘层涂于第一导电层和第二导电层上与折线孔对应的位置且整体呈条状结构的胶层；所述第一导电层的上方和第二导电层的下方均设置有散热板，散热板包括散热片，散热片朝向第一导电层和第二导电层的一端设置有多个导热支撑件，导热支撑件的一端与散热片固定连接，导热支撑件的的另一端与第一导电层和第二导电层的表层固定连接；所述上层的散热板的上端粘结有上树脂胶片，下层的散热板的下端粘结有下树脂胶片，上树脂胶片的上端压合有上覆铜板，下树脂胶片的下端压合有下覆铜板。

进一步的，所述折线孔在弯折区内呈两组并排设置。

进一步的，所述各个折线孔在同一弯折线上设置。

进一步的，所述折线孔与第一导电层和第二导电层对应的两个胶层之间形成有间隙。

进一步的，所述导热支撑件均匀排布在散热片与第一导电层和第二导电层的空隙之间。

进一步的，所述上树脂胶片的厚度大于下树脂胶片的厚度。

与现有技术相比，本实用新型通过在基板上设置有折线孔，能够保证弯折区具有一定的柔软性，便于线路板的弯折，同时保证了线路板的完整性，折线孔与第一导电层和第二导电层之间设置有绝缘层能够保证两者不受干扰，电路板在工作的时候，散热板能够快速将热量散发出去，保证电路板的正常工作，设置有厚度不同的上树脂胶片和下树脂胶片，能够有效抵消因不对称的残铜率所产生的应力，进而使得电路板在经过后续的高温烘烤工艺后，电路板整体趋于平整，有效避免了电路板的弯翘现象。

附图说明

图1为防翘的抗柔性电路板的结构示意图。

图2为防翘的抗柔性电路板中折线孔的俯视图。

图3为防翘的抗柔性电路板中第二导电层的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1-3，一种防翘的抗柔性电路板，包括基板6、散热板4和折线孔7，所述基板6内设置有弯折区，基板6沿着弯折区所在的位置上设置有若干个折线孔7，基板6的上方和下方分别固定连接有第一导电层11和第二导电层12；所述第一导电层11和第二导电层12上与折线孔7对应的位置上均涂有绝缘层8，绝缘层8涂于第一导电层11和第二导电层12上与折线孔7对应的位置且整体呈条状结构的胶层；所述第一导电层11的上方和第二导电层12的下方均设置有散热板4，散热板4包括散热片3，散热片3朝向第一导电层11和第二导电层12的一端设置有多个导热支撑件5，导热支撑件5的一端与散热片3固定连接，导热支撑件5的的另一端与第一导电层11和第二导电层12的表层固定连接；所述上层的散热板4的上端粘结有上树脂胶片2，下层的散热板4的下端粘结有下树脂胶片9，上树脂胶片2的上端压合有上覆铜板，下树脂胶片9的下端压合有下覆铜板13。

上述，折线孔7在弯折区内呈两组并排设置。

上述，各个折线孔7在同一弯折线上设置。

上述，折线孔7与第一导电层11和第二导电层12对应的两个胶层之间形成有间隙。

上述，导热支撑件5均匀排布在散热片3与第一导电层11和第二导电层12的空隙之间。

上述，上树脂胶片2的厚度大于下树脂胶片9的厚度。