[实用新型]一种芯片贴膜底盘固定工装

权利要求书

1.一种芯片贴膜底盘固定工装，包括芯片托盘（1），其特征在于：所述芯片托盘（1）下端设有底托（2），所述底托（2）侧边固定连接有定位销（3），所述定位销（3）一侧设有防呆定位销（11），所述防呆定位销（11）固定连接于芯片托盘（1），所述芯片托盘（1）一侧贯穿连接有与定位销（3）和防呆定位销（11）相匹配的定位孔（4），所述底托（2）中间嵌有与芯片托盘（1）相匹配的限位槽（5），所述限位槽（5）一侧设有手位凹槽（6），所述底托（2）下端连接有固定板（7），所述固定板（7）侧边设有限位凸起（8），所述固定板（7）底部贯穿连接还有导向孔（9），所述导向孔（9）一侧布有定位孔（4），所述定位孔（4）贯穿连接于固定板（7）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜底盘固定工装，其特征在于：所述底托（2）至少为规格相同的三组，且底托（2）之间间距相同。

3.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜底盘固定工装，其特征在于：所述手位凹槽（6）位于底托（2）中间位置，且手位凹槽（6）低于限位槽（5）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜底盘固定工装，其特征在于：所述定位孔（4）为对称设置的四组，所述导向孔（9）位于四组定位孔（4）的中心位置。

5.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜底盘固定工装，其特征在于：所述定位销（3）和防呆定位销（11）下端贯穿连接于固定板（7），且上端高度与芯片托盘（1）放入底托（2）后的高度持平。

6.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜底盘固定工装，其特征在于：所述定位销（3）和防呆定位销（11）规格相同，且定位销（3）和防呆定位销（11）的形状为阶梯型。