[实用新型]一种陶瓷吸盘夹具有效
申请号: | 201720572992.4 | 申请日: | 2017-05-22 |
公开(公告)号: | CN206742220U | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 谢崇平;王小波;谢磊;刘磊;章维鹏 | 申请(专利权)人: | 无锡芯坤电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 吸盘 夹具 | ||
技术领域
本实用新型属于芯片加工技术领域,具体涉及一种陶瓷吸盘夹具。
背景技术
随着半导体技术的发展,对半导体表面钝化的要求越来越高,作为二极管一种钝化材料,无疑应具备:一是良好的电气性能和可靠性。包括电阻率、介电强度、离子迁移率等。材料的引入不应给器件带来副作用;二是良好的化学稳定性。半导体工艺是用化学试剂开展的工艺,作为器件的钝化材料,应有一定的抗化学腐蚀能力;三是可操作性。工艺要简单,重复性好,能与器件制造工艺相容,材料的膨胀系数要与硅材料相一致或接近;四是经济性。可大批量生产,制造成本要低,有市场竞争力,材料和工艺有强大的生命力和开发潜力。但是现有的芯片,在加工的过程中需要将芯片进行打磨,但是现有的打磨装置,加工效率低,因此,发明一种陶瓷吸盘夹具来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种陶瓷吸盘夹具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种陶瓷吸盘夹具,包括固定框,所述固定框的一侧设有吸盘槽,所述吸盘槽的内部嵌有陶瓷吸盘,所述固定框的形状为正方形,且在固定框的四周设有固定块,所述固定块的两侧设有定位孔,所述固定块通过固定螺栓固定在固定框的侧边,所述固定框的另一侧设有圆盘槽,所述圆盘槽的上嵌有真空吸盘,所述圆盘槽的中间位置设有固定槽,所述固定槽的中间外置设有吹气孔,所述真空吸盘的四周设有吸气孔。
优选的,所述陶瓷吸盘为多孔陶瓷,且陶瓷吸盘为平面形状。
优选的,所述吸气孔设置的数量为四组。
优选的,所述固定块设置的数量为八组,且固定块两两设置在固定框的侧边。
优选的,所述真空吸盘与固定框设置在一个平面上。
优选的,所述固定框为不锈钢材质。
本实用新型的技术效果和优点:该实用新型设计合理,结构简单,方便固定安装,采用多孔陶瓷,一次吸取多个产品,大大提高工作效率,值得大力推广。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的真空吸盘结构示意图;
图3为本实用新型的固定块结构示意图。
图中:1陶瓷吸盘、2固定框、3吸盘槽、4固定块、5固定螺栓、6定位孔、7真空吸盘、8吸气孔、9固定槽、10吹气孔、11圆盘槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-3所示的一种陶瓷吸盘夹具,包括固定框2,所述固定框2的一侧设有吸盘槽3,所述吸盘槽3的内部嵌有陶瓷吸盘1,所述固定框2的形状为正方形,且在固定框2的四周设有固定块4,所述固定块4的两侧设有定位孔6,所述固定块4通过固定螺栓5固定在固定框2的侧边,所述固定框2的另一侧设有圆盘槽11,所述圆盘槽11的上嵌有真空吸盘7,所述圆盘槽11的中间位置设有固定槽9,所述固定槽9的中间外置设有吹气孔10,所述真空吸盘7的四周设有吸气孔8。
进一步地,所述陶瓷吸盘1为多孔陶瓷,且陶瓷吸盘1为平面形状。
进一步地,所述吸气孔8设置的数量为四组。
进一步地,所述固定块4设置的数量为八组,且固定块4两两设置在固定框2的侧边。
进一步地,所述真空吸盘7与固定框2设置在一个平面上。
进一步地,所述固定框2为不锈钢材质。
工作原理:该实用新型设计合理,结构简单,通过在固定框2的侧边设置的固定块4,在固定块4上设置的定位孔6,方便固定框2的固定安装,通过设置的真空吸盘7,可以向陶瓷吸盘1进行吸气和吹起,方便陶瓷吸盘1进行夹料和卸料,采用多孔陶瓷,一次吸取多个产品,大大提高工作效率,值得大力推广。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造