[实用新型]双光束激光加工系统

权利要求书

1.双光束激光加工系统，其特征在于：依光路方向设置有：

激光器，输出光束；

扩束单元，对激光器发出的光束进行扩束并根据需要改变扩束光斑的大小；

第一反射单元，将扩束后光束射入衰减模组；

衰减模组，改变扩束后激光的偏振态以及将入射光分成平行方向和垂直方向的两束光；

第二反射单元，将分光后的垂直方向光入射至偏光装置；

偏光装置，重新汇聚两束光并使两束光分别偏移一角度；

扫描单元，将光束进行聚焦。

2.根据权利要求1所述的双光束激光加工系统，其特征在于：所述激光扩束单元为布置于激光器出射端光路上的扩束镜(B)。

3.根据权利要求1所述的双光束激光加工系统，其特征在于：所述第一反射单元包含依光路方向依次布置的第一反射镜(C1)和第二反射镜(C2)。

4.根据权利要求1所述的双光束激光加工系统，其特征在于：所述衰减模组包含三只偏振玻片以及一只偏光立方体分光器，第一偏振玻片(D1)位于偏光立方体分光器(E1)入射光口，第二偏振玻片(D2)、第三偏振玻片(D3)分别位于偏光立方体分光器(E1)的两个出光口。

5.根据权利要求4所述的双光束激光加工系统，其特征在于：所述第一偏振玻片(D1)改变入射光束的偏振态，调节光束中P偏光与S偏光的比例使得两方向的光强相当，偏光立方体分光器(E1)根据光的偏振态将光分成两个互相垂直的方向出射，P偏光从平行方向出射并由第三偏振玻片(D3)再次偏振，S偏光从垂直方向出射并由第二偏振玻片(D2)再次偏振，可分别旋转第二偏振玻片(D2)、第三偏振玻片(D3)使得两个方向的光强分别至最大直至相当。

6.根据权利要求1所述的双光束激光加工系统，其特征在于：所述第二反射单元包含依光路方向依次布置的第三反射镜(C3)和第四反射镜(C4)。

7.根据权利要求1所述的双光束激光加工系统，其特征在于：所述偏光装置包含两只圆楔形棱镜和一只偏光立方体分光器，第一圆楔形棱镜(F1)和第二圆楔形棱镜(F2)分别位于偏光立方体分光器(E2)的两个入射光口，通过旋转圆楔形棱镜可改变光的角偏移方向。

8.根据权利要求7所述的双光束激光加工系统，其特征在于：衰减模组出来的垂直方向的光束经反射单元反射后进入第二圆楔形棱镜(F2)使光束偏移一角度，进入偏光立方体分光器(E2)；衰减模组出来的水平方向光束进入第一圆楔形棱镜(F1)并偏移同样的角度进入偏光立方体分光器(E2)，光束沿原来方向从偏光立方体分光器(E2)出射。

9.根据权利要求1所述的双光束激光加工系统，其特征在于：所述扫描单元包含依光路方向依次布置的振镜(G)和场镜(H)，偏光装置出射的两束光同时射到振镜(G)的镜片上，由场镜(H)聚焦至加工对象上。

10.根据权利要求9所述的双光束激光加工系统，其特征在于：所述振镜(G)为入光口孔径20mm以上的振镜。