[实用新型]全自动转盘式晶体二极管套管成型机有效
申请号: | 201720576065.X | 申请日: | 2017-05-23 |
公开(公告)号: | CN207097783U | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 胡职平 | 申请(专利权)人: | 东莞市和达电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省东莞市塘厦镇莲湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 转盘 晶体二极管 套管 成型 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子元器件加工设备领域技术,尤其是指一种全自动转盘式晶体二极管套管成型机。
背景技术
在电子设备的生产制造过程中,需要用到大量的电子元件,随着科学技术的不断发展,其中晶体二极管的应用越来越广泛。由于,晶体二极管与电子元件之间的间距非常小,很容易产生短路和相互干扰等现象。
为了解决晶体二极管与电子元件间的短路和相互干扰等问题,现有常用方法是针对晶体二极管的两个引脚套设套管;适用于烟雾报警器上的晶体二极管,属于较细小的晶体二极管产品,传统技术中,一般是通过人工的方式将套管穿在晶体二极管的两个引脚上,再对套管进行热缩、弯折成型等;这种加工方式,需要大量的人工成本,生产的效率低,次品率太高,且送料过程不稳定不够精准。
因此,急需一种新的技术以解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种全自动转盘式晶体二极管套管成型机,其节省了大量的人工成本,提高了生产效率,降低了次品率;同时,送料过程稳定且精准。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种全自动转盘式晶体二极管套管成型机,包括机台,该机台上装设有转盘式送料机构、套管输送机构、穿套管机构、预热装置、热缩机构以及成型机构,该穿套管机构安装于转盘式送料机构与套管输送机构之间,该预热装置安装于穿套管机构与热缩机构之间,该热缩机构安装于预热装置与成型机构之间。
作为一种优选方案,所述转盘式送料机构包括驱动装置、转盘装置、输送组件以及振动盘;该转盘装置安装于驱动装置与输送组件之间,并两端分别与驱动装置、输送组件连接,该振动盘位于输送组件的一侧;该振动盘通过一立柱安装于机台上,该振动盘的一端设有送料口,该输送组件的一端设有接料口;该送料口正对接料口,并位于接料口的上方。
作为一种优选方案,所述套管输送机构为两个,分别对称设置于所述穿套管机构两侧。
作为一种优选方案,所述预热装置包括固定架以及安装于固定架上的用于吹送及预热的预热设备,该固定架固定安装于机台上。
作为一种优选方案,所述机台的一端安装有一承接盘,所述成型机构的一端安装有一出料盘,该承接盘与出料盘对应设置。
作为一种优选方案,所述热缩机构包括有一防护罩;所述成型机构位于热缩机构的正下方,并位于防护罩内。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是通过全自动化转盘式的设计,节省了大量的人工成本,提高了生产效率,降低了次品率;转盘式送料机构的设计,缩短了机台的长度,减少了整体的体积,节省了制造材料,降低了制造成本,同时,使得输送晶体二极管更稳定精确,减少了输送过程对晶体二极管的损伤;以及,预热装置的设置进一步缩短了整个加工周期,提高了加工效率,降低生产加工成本。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的整体结构立体示意图;
图2是本实用新型之实施例的整体结构的另一角度立体示意图;
图3是本实用新型之实施例的俯视图。
附图标识说明:
10、机台 11、安装平台
20、转盘式送料机构 21、驱动装置
22、转盘装置 23、输送组件
231、接料口24、振动盘
241、立柱242、送料口
30、套管输送机构 40、穿套管机构
50、预热装置 51、固定架
52、预热设备 60、热缩机构
61、防护罩 70、成型机构
71、出料盘 80、承接盘。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造