[实用新型]软性电路板用银箔

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种在软性电路板的EMI贴合过程中使用的银箔。

背景技术

银箔在软性电路板领域广泛用于EMI保护，因其材质的特殊性，其价格比较高昂。现有的软性电路板贴合普遍采用如附图1和附图2所示的银箔，该银箔由支撑辅助膜、银箔层和贴合层构成，其面积较大，通常软性电路板上的多个有效区共用同一片银箔，银箔覆盖区域中对应软性电路板的有效区和废料区的面积比例失调，使得所需银箔面积较大，造成材料浪费，成本较高。同时，该银箔完全贴合在软性电路板上，在将其撕离时，通常使用镊子或刀片来将辅助进行，容易造成软性电路板刮伤或褶皱不良。故如何让银箔更容易撕离而不损伤软性电路板也是亟待解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种避免材料浪费且容易撕离的软性电路板用银箔。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种软性电路板用银箔，包括能够覆盖软性电路板上单个有效区的最小配比面积的主体部分和位于所述主体部分的一侧部并与所述软性电路板上的部分废料区相对应的辅助部分，所述主体部分和所述辅助部分均包括依次设置的支撑辅助膜、银箔层、贴合层，所述辅助部分还包括与所述贴合层相连接的隔离层。

优选的，所述主体部分和所述辅助部分还包括设置于所述支撑辅助膜和所述银箔层之间的保护层。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型的银箔能够有效提升利用率，减少材料浪费，且易于撕离，能够有效提升作业速度，并避免损伤软性电路板。

附图说明

附图1为现有的银箔的示意图。

附图2为现有的银箔的叠构示意图。

附图3为本实用新型的软性电路板用银箔的示意图。

附图4为本实用新型的软性电路板用银箔的叠构示意图。

以上附图中：1、银箔；2、主体部分；3、辅助部分；4、支撑辅助膜；5、银箔层；6、贴合层；7、保护层；8、隔离层；9、有效区。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。

实施例一：如附图3和附图4所示，一种软性电路板用银箔，包括能够覆盖软性电路板上单个有效区的最小配比面积的主体部分和位于主体部分的一侧部并与软性电路板上的部分废料区相对应的辅助部分。其中，单个有效区的最小配比面积是指软性电路板上一个有效区所对应的最小规则图形的面积，它包括该有效区及其外围的微小废料区，而不同于现有技术中，同一片银箔还需要覆盖相邻有效区之间的大片废料区。主体部分和辅助部分均包括依次设置的支撑辅助膜、银箔层、贴合层，辅助部分还包括与贴合层相连接的隔离层，该隔离层不会与软性电路板相粘合。优选的，主体部分和辅助部分还包括设置于支撑辅助膜和银箔层之间的保护层。当该银箔贴合于软性电路板上后需要撕离时，由于隔离层的存在，可以轻松地将银箔与软性电路板分开。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。