[实用新型]一种三引线小型石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型属于谐振器的技术领域，具体涉及一种三引线小型石英晶体谐振器。

背景技术

现有晶体谐振器在使用一定时间后，导电胶部分易发生磨损，由于晶体本身的差异和晶体吸放处气压波动等因素的影响，晶体在基片内的位置会发生变化，当晶体偏移到一定位置时，就会产生底胶和面胶连接不良甚至脱落的问题，严重的将导致晶体阻抗偏大或不振。现有晶体在工作时，往往会发出杂音，同时其信号不稳定，易受到其它信号的干扰。除此，现有电子行业电子产品不断更新，不断的提出小型化的需求，而现有晶体谐振器在加工与生产工艺中，很难实现各个部件尺寸的小型化，导致晶体谐振器整体的小型化难度很大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的上述不足，提供一种三引线小型石英晶体谐振器，以解决现有晶体谐振器因底胶和面胶连接不良，导致晶体阻抗偏大或不振和信号不稳定以及小型化困难的问题。

为达到上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

一种三引线小型石英晶体谐振器，包括外壳和与外壳密封相连的基片；

基片包括设置于基片上的绝缘子和穿过绝缘子的两根引线和接地线；接地线设置于两根引线中间；两根引线和接地线均沿基片底部边缘处弯折，且弯折的两根引线和接地线均平行贴附于基片底面；两根引线的一端头分别与两个簧片焊接；两个簧片之间通过导电胶固定石英晶体；石英晶体左右两侧面镀有第一镀膜层，其下表面依次镀有第二镀膜层和第三镀膜层；

两根引线之间的间距为2.45mm-2.65mm，其直径为0.4mm-0.6mm，长度为8mm-20mm；外壳长7mm-9mm，宽3mm-5mm，厚度为0.8mm-1.0mm。

优选地，第一镀膜层为镀膜厚度为100nm-360nm的镀银膜层。

优选地，第二镀膜层为镀银层，其镀膜厚度为10nm-20nm；第三镀膜层为镀铬层，其镀膜厚度为10nm-20nm。

优选地，基片底部设有三处固定两根引线和接地线的凹槽；凹槽的深度不小于引线的直径。

优选地，基片呈矩形体，其长为6mm-8mm，宽为1mm-3mm，厚度为0.8mm-1.0mm。

优选地，绝缘子呈圆柱状，其材质为玻璃、塑料或陶瓷，其直径为1.0mm-1.5mm。

本实用新型提供的三引线小型石英晶体谐振器，具有以下有益效果：

外壳的尺寸仅为7mm*3mm*3mm，两根引线之间的间距为2.60m，基片的尺寸为6mm*2mm*0.9mm，进一步缩小产品体积、节约了原材料，同时满足了产品小型化的需求。

除此，在石英晶体的左右两个侧面均镀有银镀膜层电极，石英晶体下表面依次镀有镀银层和镀铬层电极，即使底胶和面胶连接不牢甚至脱落，也可以保证石英晶体电气参数不受影响，同时，防止下表面的镀银电极在加工过程中氧化，有效避免在标称频率附近的寄生耦合振动模式，提高了产品的寄生效应特性，其寄生效应达到2.0以上。

接地线的接入，尤其在工作过程中，能够有效地消除噪音，避免其它信号的干扰，保证信号的稳定性。

本实用新型通过巧妙的构思，通过在石英晶体表面的镀膜处理和接地线的接入，保证石英晶体电气参数不受影响，提高了产品的寄生效应特性，消除了信号干扰；同时，通过对各个部件小型化的设计，使产品结构更加的紧凑、具有节约资源和改善产品性能的积极效果。

附图说明

图1为三引线小型石英晶体谐振器的结构示意图。

图2为三引线小型石英晶体谐振器的仰视图。

图3为三引线小型石英晶体谐振器石英晶体镀膜图。

其中，1、外壳；2、基片；3、石英晶体；31、第一镀膜层；32、第二镀膜层；33、第三镀膜层；4、导电胶；5、簧片；6、接地线；7、绝缘子；8、引线；9、凹槽。

具体实施方式

下面对本实用新型的具体实施方式进行描述，以便于本技术领域的技术人员理解本实用新型，但应该清楚，本实用新型不限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员来讲，只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本实用新型的精神和范围内，这些变化是显而易见的，一切利用本实用新型构思的实用新型创造均在保护之列。

根据本申请的一个实施例，如图1-3所示，本方案的三引线石英晶体谐振器，包括外壳1和与外壳1密封相连的基片2。

外壳1长7mm-9mm，宽3mm-5mm，厚度为0.8mm-1.0mm，优选尺寸为7mm*3mm*3mm，使外壳1更加小型化。