[实用新型]电子器件及其信号连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，更具体地说，涉及一种电子器件及其信号连接器。

背景技术

电子器件的信号连接器一般焊接在PCB板03上，信号连接器包括金属壳01和用于传输信号的多个信号端子02，如图1和图2所示，金属壳01和多个信号端子02均焊接在PCB板03上。但是，进行焊接时，金属壳01的焊接面积大于信号端子02的焊接面积，经常导致焊接过程中锡被金属壳焊接部分吸走，进而导致信号端子02焊接不良，影响信号的传输。另外，信号端子02的体积较小，电流传输能力较弱。

综上所述，如何有效地解决信号端子焊接不良而影响信号的传输的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的第一个目的在于提供一种信号连接器，该信号连接器的结构设计可以有效地解决信号端子焊接不良而影响信号的传输的问题，本实用新型的第二个目的是提供一种包括上述信号连接器的电子器件。

为了达到上述第一个目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种信号连接器，包括金属壳、多个信号端子和PCB板，所述信号端子的第一端能够与PCB板焊接，多个所述信号端子中包括至少一个联合端子，每对所述联合端子包括两个相邻的所述信号端子，且所述联合端子的两个所述信号端子的第二端通过弯折部连接在一起。

优选地，上述信号连接器中，多个所述信号端子沿着直线依次排布以形成端子带。

优选地，上述信号连接器中，所述信号连接器包括多个联合端子，且多个联合端子分别位于所述端子带的两端。

优选地，上述信号连接器中，所述端子带的两端均设置有两个所述联合端子。

优选地，上述信号连接器中，所述联合端子的两个信号端子中的至少一个的第二端向靠近对方的方向弯折形成所述弯折部。

优选地，上述信号连接器中，所述联合端子包括的两个所述信号端子为一体式结构。

一种电子器件，包括如上述中任一项所述的信号连接器。

本实用新型提供的信号连接器，包括金属壳、PCB板以及多个信号端子，其中金属壳和多个信号端子均焊接在PCB板上。信号端子具有第一端和第二端，其中第一端能够与PCB板焊接，多个信号端子中包括至少一个联合端子，即每个信号连接器至少焊接有一个联合端子，每个联合端子包括两个相邻的信号端子，并且联合端子的两个信号端子的第二端通过弯折部连接在一起，可以联合端子的两个信号端子中的至少一个的第二端向靠近对方的方向弯折形成弯折部，弯折部将联合端子的两个信号端子的第二端连接在一起，且弯折部将联合端子的两个信号端子之间的间隙覆盖，联合端子的两个信号端子的第二端之间电连接。

本实用新型提供的信号连接器中，由于弯折部将联合端子的两个信号端子的第二端连接在一起，因此焊接时，锡不会再从联合端子的两个信号端子之间的间隙处被吸走，使得折弯部能够有效的对锡进行固定，保证了信号端子的焊接效果以及信号传输。另外，联合端子的两个信号端子电连接即合并能够增强电流的传输能力。

为了达到上述第二个目的，本实用新型还提供了一种电子器件，该电子器件包括上述任一种信号连接器。由于上述的信号连接器具有上述技术效果，具有该信号连接器的电子器件也应具有相应的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中信号连接器焊接在PCB板上的结构示意图；

图2为现有技术中信号连接器焊接在PCB板上的主视图；

图3为本实用新型实施例提供的PCB板的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的信号连接器的结构示意图；

图5为图4中A区域的局部放大图；

图6为本实用新型实施例提供的信号连接器的主视图；

图7为图4中B区域的局部放大图。

在图1-2中：

01-金属壳、02-信号端子、03-PCB板；

在图3-图7中：

1-PCB板、2-金属壳、3-信号端子、3a-联合端子。

具体实施方式