[实用新型]键帽包装机有效

专利信息
申请号: 201720578449.5 申请日: 2017-05-23
公开(公告)号: CN206782201U 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 萧钦铭 申请(专利权)人: 重庆丰川电子科技有限公司
主分类号: B65B47/00 分类号: B65B47/00;B65B51/10;B65B61/06
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)50217 代理人: 文怡然,成艳
地址: 402760*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 键帽包 装机
【说明书】:

技术领域

实用新型属于计算机领域,尤其涉及一种计算机配件的包装设备。

背景技术

键帽是键盘的重要组成部分,键帽在加工包装时需要将键帽分拣出来进行单个包装。传统的键帽包装是采用人工将键帽放到底膜上,然后盖上上膜,最后通过封口机构将底膜和上膜的边部密封,进而完成对键帽的包装。

这种键帽包装方式工作效率低,一次只能对一个键帽进行包装,且键帽放在底膜上的位置无法进行限定,导致键帽在包装过程中很容易被封口机构压坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种键帽包装机,以解决背景技术中键帽包装效率低,键帽在包装过程中容易损坏的问题。

为了达到上述目的,本实用新型的基础方案提供一种键帽包装机,包括机架以及分别安装在机架上的用于铺设底膜的第一处理台、用于铺设上膜的第二处理台、用于对键帽进行包装的封口装置、用于传送键帽的第一传送装置和用于传送封口装置的第二传送装置,所述第一处理台和第二处理台分别位于第二传动带的两侧并与第二传送带相配合,所述第二传送装置上安装有用于检测是否有封口装置接近的接近开关,所述接近开关与第一传送装置信号连接;所述封口装置包括栅格架,所述栅格架上设有若干组滑轨,所述滑轨内滑动连接有用于对键帽进行热封和切割的竖隔板;栅格架的一端铰接有横隔板,所述横隔板的端部配合有用于驱动横隔板转动的气缸,栅格架上开有与横隔板相配合的凹槽,所述横隔板与所述竖隔板共同形成若干个用于放置键帽的格子。

本基础方案的原理在于:首先将待包装的键帽放置到第一传送装置上,将封口装置放在第一处理台上,此时竖隔板位于栅格架内,横隔板在气缸的作用下倾斜于栅格架;接着,将竖隔板拉出栅格架,将底膜铺设在竖隔板上,接着便将竖隔板推回到栅格架内。

然后启动第二传送装置,将封口装置推动到第二传送装置上进行传送。当接近开关检测到有封口装置接近时,接近开关将信号传递给第一传送装置,第一传送装置启动,将位于第一传送装置上的键帽逐一放置到正在移动的封口装置的格子内。封口装置在第二传送装置的作用下继续向前移动并移动到第二处理台上。此时,正向启动气缸,气缸带动横隔板向远离竖隔板的方向转动,接着将上膜铺设在键帽上并使上膜的边部与底膜的边部贴合。然后反向启动气缸,气缸带动横隔板向靠近竖隔板的方向转动并与竖隔板接触,此时,利用竖隔板和横隔板将贴合后的上膜和底膜的边部热封起来,同时,横隔板的下压会对热封后形成的包装袋进行横切。然后,将竖隔板拉出栅格架,此过程中竖隔板对热封后形成的包装袋进行竖切,最终将包装好的键帽切分开来,完成对键帽的包装。

本基础方案的有益效果在于:

1、本方案能够同时对多个键帽进行包装,极大地提高了键帽的包装效率,且能够将键帽准确地放入到相应的包装位置上,避免键帽在包装过程中受到损坏,大大提高了产出键帽的质量;

2、本方案通过竖隔板与横隔板形成的格子对键帽放入的位置进行限定,使得键帽放入的位置更加精准,能够防止键帽在包装过程中收到损坏,提升了键帽的包装效果;

3、本方案通过气缸来调节横隔板的转动,操作简单方便,且易于控制;

4、本方案的竖隔板能够对键帽进行竖向热封和竖向切割,横隔板能够对键帽进行横向热封和横向切割,两者配合起来能够对贴合后的底膜和上膜进行四边热封,大大提高了键帽的包装效率;

5、本方案通过凹槽与横隔板的配合,使得横隔板与竖隔板能够更紧密地贴合,为上膜和底膜的热封提供了条件;

6、本方案的竖隔板滑动连接在滑轨内,方便工人拉动竖隔板,以便进行相应的操作,提高了工人的工作效率;

7、本方案的接近开关能够检测到第二传送装置上是否有封口装置靠近接近开关,并能将信号传送给第一传送装置,进而控制第一传送装置的运动,使键帽能够准确地放入到封口装置的格子中,操作简单,投放准确。

方案二:此为基础方案的优选,所述竖隔板包括若干个第一封口切割组,所述第一封口切割组包括第一支杆、用于固定底膜和上膜的固定件、用于热封的第一烫板和用于切割的第一刀片,所述固定件安装在第一支杆的边部,所述第一烫板和第一刀片安装在第一支杆的顶面。第一烫板能够对贴合后的底膜和上膜进行竖向的热封,第一刀片能够对贴合后的底膜和上膜进行竖向的切割,大大提高了键帽的包装效率;另外,通过固定件来将底膜和上膜固定住,放置封口装置在工作过程中因底膜和上膜的移位影响键帽的包装精度。

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