[实用新型]一种电路板有效
| 申请号： | 201720580715.8 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN207070437U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 陈国康 | 申请（专利权）人： | 安徽达胜电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)34124 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 242699 安徽省宣城市旌德县*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板，其特征在于，包括第一电路板和第二电路板，在所述第一电路板和所述第二电路板之间设置有第一不镀通孔，所述第一不镀通孔为多个，多个第一不镀通孔构成易撕线。
2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述第一不镀通孔为包括圆形孔，所述圆形孔的圆心设置在易撕线上。
3.根据权利要求2所述的一种电路板，其特征在于，所述第一不镀通孔包括条形孔和圆形孔，所述条形孔平行于长度延伸方向的中心线与易撕线重合。
4.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，还包括第二不镀通孔，所述第二不镀通孔分别设置在第一电路板上和第二电路板上。
5.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，还包括多条易撕线。
6.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述第一不镀通孔还包括腰型孔。
7.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述易撕线上的第一不镀通孔的孔径总和大于易撕线上电路板板体的长度。
8.根据权利要求7所述的一种电路板，其特征在于，所述易撕线上的第一不镀通孔的孔径总和为易撕线上电路板板体的长度的2倍。
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