[实用新型]基于TypeC的可充电耳机转接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，更为具体地，涉及一种基于TypeC的可充电耳机转接装置。

背景技术

随着电子行业技术的飞速发展，电子产品越来越轻薄短小，这就要求电子产品的零组件的尺寸也越来越小，连接器行业也首当其冲。新一代USB TypeC接口由于其具有更加纤薄的设计、更快的传输速度以及更强的电力传输，并且TypeC接口支持TypeC公头双面插入，解决了USB永远插不准的难题，因此，TypeC接口逐渐成为手机标准接口。

目前，虽然越来越多的手机使用TypeC接口，但现在3.5mm的耳机依然有很多，许多手机厂商为了使手机达到轻薄化，通常会将手机原有的3.5mm的耳机插孔取消，因此，使用者若需要使用耳机，其必须依靠TypeC转接头加3.5mm耳机来实现。此外，目前很多3.5mm耳机接口的降噪耳机通常都是自带电池，为了给降噪耳机充电，通常会利用耳机转接头和专用的充电装置为降噪耳机充电，比如使用者需要通过转接头和USB线才能将耳机与充电装置进行连接，从而达到为耳机进行充电的目的。此种方式不仅不便于使用者为耳机进行充电，而且增加额外的充电装置来为耳机进行充电还会造成资源的浪费。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种基于TypeC的可充电耳机转接装置，以解决目前需要用专用的充电装置为耳机充电的问题。

本实用新型提供的基于TypeC的可充电耳机转接装置，包括耳机接口、与耳机接口相连的TypeC接口、控制模块、充电模块、模拟开关和充电按键， 在耳机接口的内侧壁上设置有声道触点，声道触点与模拟开关相连，模拟开关分别与控制模块和充电模块相连，充电按键与控制模块相连；其中，控制模块根据充电按键的导通控制模拟开关打开，充电模块从TypeC接口取电，以为耳机充电；控制模块根据充电按键的断开控制模拟开关关闭，以使耳机输出音频信号。

此外，优选的结构为：模拟开关采用ET5223芯片，声道触点包括左声道触点和右声道触点，左声道触点与ET5223芯片的COM2引脚相连，右声道触点与ET5223芯片的COM1引脚相连。

此外，优选的结构为：控制模块采用MSP430G2553芯片，ET5223芯片的IN1引脚与MSP430G2553芯片的P2.0引脚相连，ET5223芯片的IN2引脚与MSP430G2553芯片的P2.1引脚相连，ET5223芯片的NO1引脚与MSP430G2553芯片的P2.4引脚相连，NO2引脚与MSP430G2553芯片的P2.3引脚相连。

此外，优选的结构为：充电按键与MSP430G2553芯片的P1.2引脚相连。

此外，优选的结构为：充电模块采用BQ24080芯片，ET5223芯片的NC1引脚与BQ24080芯片的OUT引脚相连，BQ24080芯片的CE引脚与MSP430G2553芯片的P2.2引脚相连。

此外，优选的结构为：还包括与充电模块相连的LED指示灯，LED指示灯用于在充电模块从TypeC接口取电时发出闪烁提示。

此外，优选的结构为：在耳机接口的内侧壁上还设置有接地触点和麦克风触点，接地触点连接地极，麦克风触点与控制模块相连。

利用上述根据本实用新型的基于TypeC的可充电耳机转接装置，通过将设置在耳机接口的内侧壁上的声道触点与模拟开关相连，将模拟开关分别与控制模块和充电模块相连，将充电按键与控制模块相连，从而使控制模块根据充电按键的导通控制模拟开关打开，使得充电模块能够从TypeC接口取电，从而为耳机充电。利用本实用新型提供的基于TypeC的可充电耳机转接装置能够在作为耳机转接装置的同时为耳机进行充电，从而避免使用专用的耳机充电装置所造成的资源浪费问题，同时还能够提升用户的使用体验。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的基于TypeC的可充电耳机转接装置的平面结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的基于TypeC的可充电耳机转接装置的逻辑结构框图；

图3为根据本实用新型实施例的基于TypeC的可充电耳机转接装置的电路结构示意图。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

图中：耳机接口1、TypeC接口2、控制模块3、充电模块4、模拟开关5、充电按键6。

具体实施方式