[实用新型]一种射频识别电子芯片组合模板

权利要求书

1.一种射频识别(RFID)电子芯片组合模板，其特征在于，所述组合模板包括中空塑料模板和金属框架，所述中空塑料模板采用金属框架固定，所述组合模板在预定的位置植入RFID电子芯片作为识别码，所述电子芯片存储组合模板的信息；所述金属框架的厚度为2-5mm，宽度为30-60mm；所述金属框架中包括横梁，所述横梁的间距为200mm。

2.如权利要求1所述的组合模板，所述中空塑料模板包括上侧板，下侧板，以及所述上侧板和下侧板之间的加强件，所述加强件包括多个第一加强件和第二加强件，多个所述第一加强件在所述上下侧板之间平行设置，所述相邻第一加强件之间的距离与所述上下侧板之间的距离基本相等；所述第二加强件设置在所述第一加强件之间。

3.如权利要求2所述的组合模板，在垂直于所述第一加强件延伸方向的截面上，所述第二加强件呈“X”型设置于所述第一加强件之间，所述第二加强件的左右两侧的上下两个端部分别与其两侧的所述第一加强件与所述上下侧板的连接部连接；所述第二加强件的厚度：所述第一加强件的厚度＝1:1.5-2。

4.如权利要求2所述的组合模板，所述第二加强件包括一个纵向部以及与其垂直的横向部，在垂直于所述第一加强件延伸方向的截面上，所述第二加强件呈“+”型设置于所述第一加强件之间，所述第二加强件的纵向部连接所述上侧板和下侧板，所述第二加强件的横向部连接其两侧的所述第一加强件。

5.如权利要求2所述的组合模板，所述第二加强件包括两个纵向部以及与其垂直的两个横向部，在垂直于所述第一加强件延伸方向的截面上，所述第二加强件呈“#”型设置于所述第一加强件之间，所述第二加强件的纵向部连接所述上侧板和下侧板，所述第二加强件的横向部连接其两侧的所述第一加强件。

6.如权利要求2所述的组合模板，在垂直于所述第一加强件延伸方向的截面上，所述第二加强件呈一定角度设置于所述第一加强件之间，所述第二加强件的上下两个端部分别与所述上下侧板的连接部连接，所述第二加强件与所述上侧板的夹角在50-80度之间；所述第二加强件的厚度：所述第一加强件的厚度＝0.8-0.9:1。