[实用新型]新型瓷壳二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体二极管，特别是一种新型瓷壳二极管。

背景技术

现有技术采用陶瓷外壳和环氧树脂封装的瓷壳二极管，其散热性能和绝缘性能高，应用广泛。如图1所示，普通瓷壳二极管由陶瓷外壳、金属底板、二极管芯片、引出电极和环氧树脂封装组成。其中长方形金属底板设置在陶瓷外壳相应的封装腔孔内，并且该金属底板的两头上面分别焊接二极管芯片和一引出电极下端弯折的焊接面，另一引出电极下端弯折的焊接面焊接于二极管芯片顶面上，以及两引出电极上端分别从封装的环氧树脂中伸出。目前，在上述普通瓷壳二极管的陶瓷外壳中，由于所述长方形结构的封装腔孔外围侧壁厚度小，抗应力性能低，而灌封的环氧树脂在高温固化过程中会产生一定的收缩，而环氧树脂和陶瓷外壳的热膨胀系数不同，在此固化过程中使得陶瓷外壳封装腔孔外围侧壁很容易产生裂纹，影响产品的机械强度、可靠性和使用寿命。

发明内容

本实用新型为解决上述普通瓷壳二极管存在的陶瓷外壳易产生裂纹，并影响产品性能和寿命的问题，提供一种改进的新型瓷壳二极管，使其可靠性好，寿命长。

本实用新型所述的一种新型瓷壳二极管，包括陶瓷外壳、金属底板、二极管芯片、引出电极和环氧树脂，其中金属底板设置在陶瓷外壳相应的封装腔孔内，二极管芯片焊接在金属底板上，两引出电极下端弯折的焊接面分别焊接在金属底板和二极管芯片上面，两引出电极上端分别从封装的环氧树脂中伸出，其特征是：所述金属底板周边朝上伸展形成槽体结构。这样，通过该槽体结构的槽侧壁作用，陶瓷外壳就不会产生裂纹，可靠性好，寿命长。

进一步，所述金属底板周边朝上伸展形成槽体结构的槽侧壁高度为低于陶瓷外壳顶面，和高于二极管芯片上引出电极焊接面的顶面。这样，陶瓷外壳的可靠性更好。

进一步，所述金属底板底面中可设有通孔，其可使灌封的环氧树脂更容易流入金属底板下面，更有利增强产品可靠性。

本实用新型的有益技术效果是：由于所述金属底板周边朝上伸展而形成了槽体结构，使得在环氧树脂固化过程中陶瓷外壳受到的应力作用大大降低，有效解决了陶瓷外壳易产生裂纹的问题。它具有产品可靠性好，寿命长等优点。

附图说明

图1为普通瓷壳二极管结构分解示意图。

图2为本实用新型实施例结构分解示意图。

图3为本实用新型实施例的外形结构示意图。

具体实施方式

附图标注说明：陶瓷外壳1、封装腔孔2、安装孔3、引出电极4、二极管芯片5、金属底板6、通孔7、槽侧壁8、环氧树脂9.

如图1所示，一种新型瓷壳二极管，包括陶瓷外壳1、金属底板6、二极管芯片5、引出电极4和环氧树脂9，其中金属底板6设置在陶瓷外壳1相应的封装腔孔2内，二极管芯片5焊接在金属底板6上，两引出电极4下端弯折的焊接面分别焊接在金属底板6和二极管芯片5上面，两引出电极4上端分别从封装的环氧树脂9中伸出，所述金属底板6周边朝上伸展形成槽体结构。这样通过金属底板槽体侧壁的作用，陶瓷外壳1受到的应力作用明显降低，有效克服了陶瓷外壳裂纹的产生。

在本实用新型中，所述金属底板周边朝上伸展形成槽体结构的槽侧壁8高度为低于陶瓷外壳1顶面，和高于二极管芯片5上引出电极4焊接面的顶面。这样，在环氧树脂灌封固化过程和二极管使用中，陶瓷外壳的可靠性都将更好。所述金属底板6底面中设有通孔7。该通孔7也可以为其它形状孔，例如长槽形通孔等，这样在灌封环氧树脂时，通过该通孔可使灌封的环氧树脂容易流入金属底板下面，更有利增强产品可靠性。

本实用新型中所述槽体结构的槽侧壁8高度为低于陶瓷外壳1顶面，和高于二极管芯片5上引出电极1焊接面的顶面。其槽侧壁8指金属底板6周边朝上伸展形成槽体侧壁，二极管芯片5上引出电极4焊接面的顶面，是指该引出电极下端弯折的焊接面的上平面。

本实用新型中所述陶瓷外壳上按常规设有安装孔3，其用于产品固定安装。

本实用新型中所述陶瓷外壳1中的封装腔孔2四角均设为圆弧角，且带圆弧角的封装腔孔2与槽体结构的金属底板6相对应，这样有利增强陶瓷外壳可靠性好。

本实用新型中所述金属底板周边朝上伸展而形成的槽体结构，在环氧树脂固化过程中可使得陶瓷外壳受到的应力作用明显降低，有效解决了陶瓷外壳易产生裂纹的问题，从而使得该瓷壳二极管产品可靠性好，寿命长，并且机械强度也得到增强。

本实用新型中所述陶瓷外壳的陶瓷材料，不同级别的材料价格相差很大。而本实用新型的陶瓷外壳，可采用一般陶瓷材料制造，使瓷壳二极管产品成本较低。