[实用新型]一种电子元器件加工模具有效
| 申请号： | 201720583851.2 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN206703163U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 徐建仁 | 申请（专利权）人： | 昆山群悦精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/38 | 分类号： | B26F1/38;B26F1/44;B26D7/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人： | 仇波 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇北*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 加工 模具 | ||
1.一种电子元器件加工模具，其特征在于，它包括：
下模组件（1），所述下模组件（1）包括下基板（11）、形成在所述下基板（11）上表面的下模板（12）、开设于所述下模板（12）上且间隔设置的多道成型孔（13）、竖立于所述下基板（11）上表面的多根导向柱（16）以及设置于所述下基板（11）上表面且围绕所述下模板（12）的多根下凸起（19）；
上模组件（2），所述上模组件（2）包括上基板（21）、形成在所述上基板（21）表面且与所述下模板（12）相对应的上模板（22）、可上下升降地安装在所述上模板（22）上的调节板（23）、设置在所述上模板（22）表面且可贯穿所述调节板（23）的多个冲切头（25）、设置在所述上基板（21）表面且与所述导向柱（16）相配合的导向套（28）以及设置在所述上基板（21）表面且与所述下凸起（19）相配合的多根上凸起（27），所述冲切头（25）与所述成型孔（13）相配合。
2.根据权利要求1所述的电子元器件加工模具，其特征在于：所述下模组件（1）还包括套设在所述导向柱（16）上的弹性件（18）以及套设在所述导向柱（16）上且与所述弹性件（18）相连接的限位套（17）。
3.根据权利要求1所述的电子元器件加工模具，其特征在于：所述下模板（12）上开设有多个通孔（14），所述上模板（22）表面设有贯穿所述调节板（23）且与所述通孔（14）相配合的多根定位杆（24）。
4.根据权利要求1所述的电子元器件加工模具，其特征在于：所述下模板（12）上表面设置多个定位凸起（15），所述调节板（23）表面设有与所述定位凸起（15）相配合的定位孔（26）。
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