[实用新型]热制程温度感测装置有效
| 申请号： | 201720585732.0 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN206740262U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 林武郎;郭明伦;黄政礼;陈世敏;胡慧娟;刘慧姣 | 申请（专利权）人： | 技鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热制程 温度 装置 | ||
1.一种热制程温度感测装置，包含：
受测本体，具有凹部、以及至少一个凿孔，所述的凿孔穿过所述的凹部的表面而形成在所述的凹部的表面之下；
温度感测组件，具有感应端，所述的感应端连接于所述的凹部的所述的表面且热接触于所述的凹部的该表面；
黏着构件，设置于所述的凹部的该表面之上的黏着区域，且包覆所述的感应端；以及
固定构件，附接于所述的黏着构件并固接于所述的凿孔，以将所述的黏着构件固定于所述的凹部的该表面之上。
2.如权利要求1所述的热制程温度感测装置，其特征在于，所述的凿孔形成在所述的黏着区域，所述的固定构件为插销，所述的固定构件穿设附接于所述的黏着构件并插设固接于所述的凿孔，而将所述的黏着构件固定于所述的受测本体。
3.如权利要求1所述的热制程温度感测装置，其特征在于，所述的凿孔可为二个以上，设置于所述的黏着区域外侧，且所述的二个凿孔为底部相连通，所述的固定构件为可挠固定构件，绕设附接于所述的黏着构件并绕设固接于所述的至少二个凿孔，而将所述的黏着构件固定于所述的受测本体。
4.如权利要求1所述的热制程温度感测装置，其特征在于，所述的受测本体为用于置放半导体的置物设备。
5.如权利要求1所述的热制程温度感测装置，其特征在于，所述的受测本体为半导体。
6.如权利要求1所述的热制程温度感测装置，其特征在于，所述的黏着构件为黏着材料。
7.如权利要求1所述的热制程温度感测装置，其特征在于，还包括第二黏着构件，设置于所述的凹部之上。
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