[实用新型]一种用于TM模介质谐振器的腔体滤波器

说明书

技术领域

本实用新型属于通信技术领域，具体涉及一种用于TM模介质谐振器的腔体滤波器。

背景技术

随着对设备的高可靠性和小型化的要求日益增多，介质谐振器的使用渐渐开始频繁。在设计滤波器的过程中，为了满足滤波器的电性能要求，有时要在电路结构中添加容性耦合结构。金属介质谐振器之间常用的容性耦合结构是：在两介质谐振器之间开缺口，悬置一由介质材料(一般为工程塑料)固定的金属耦合杆，使两介质谐振器实现电场能量的传递。由于TM模介质谐振器的特殊性，TM模介质谐振器上下面均与腔体接触时，电场能量主要集中在介质谐振器内部，而普通金属介质谐振器电场分布主要集中在介质谐振器与腔体之间，所以在TM模介质谐振器间使用金属介质谐振器常用的容性耦合结构就无法有效地将电流导出完成电场能量的传递。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了解决上述背景技术存在的不足，提供一种结构简单、耦合量更强的用于TM模介质谐振器的腔体滤波器。

本实用新型采用的技术方案是：一种用于TM模介质谐振器的腔体滤波器，包括密封配合的金属腔体和金属盖板，所述腔体内设有至少两个谐振腔，相邻的两个谐振腔之间通过隔板隔开，相邻的两个谐振腔内分别安装TM模介质谐振器，所述隔板侧边与腔体内壁之间设有耦合槽，所述耦合槽内设置耦合环，所述耦合环两端分别位于相邻的两个谐振腔内，耦合环一端与盖板连接、另一端与腔体的底板连接，相邻两个耦合环对应的同一端分别位于两个谐振腔内。

进一步地，所述耦合环包括第一耦合段、第二耦合段和连接段，所述连接段两端分别连接第一耦合段和第二耦合段，所述第一耦合段和第二耦合段分别位于相邻的两个谐振腔内，所述第一耦合段端部与盖板固定连接、第二耦合段端部与腔体的底板固定连接，相邻两个耦合环的第一耦合段分别位于两个谐振腔内，相邻两个耦合环的第二耦合段分别位于两个谐振腔内。

进一步地，所述第一耦合段、第二耦合段和连接段一体化连接。

进一步地，所述第一耦合段、第二耦合段和连接段的横截面为圆形或方形。

进一步地，所述第一耦合段和第二耦合段均为直线型的条状结构，第一耦合段和第二耦合段平行布置且均垂直于盖板。

进一步地，所述第一耦合段和第二耦合段均为弧形的条状结构

进一步地，所述连接段为条状结构多次弯折形成的曲线形或折线形结构。

更进一步地，所述连接段为直线型或弧形的条状结构。

本实用新型在设有TM模介质谐振器的谐振腔之间设置耦合环，耦合环的两端分别与相邻谐振腔的盖板和底板连接，条状结构的耦合环与盖板和底板之间配合形成非闭合的环状结构，该结构能对TM模介质谐振器顶部和底部的电场进行微扰，能提取TM模介质谐振器顶部和底部的电场，并在耦合环的连接段的两侧形成了较强的电场环流，形成的环形电流对电场能量进行传导，因而能产生容性耦合，且能传递较强的电场能量，结构简单，设计合理。并且由于该耦合环两端分别连接盖板和腔体的底板(即均接地)，因此不会产生额外的谐振，能有效防止寄生谐波的产生。

附图说明

图1为本实用新型的一种结构示意图。

图2为本实用新型的另一种结构示意图。

图3为本实用新型的又一种结构示意图。

图4为金属谐振器与TM模介质谐振器配合的示意图。

图中：1-腔体；2-底板；3-谐振腔；4-隔板；5-TM模介质谐振器；6-耦合槽；7-耦合环；8-第一耦合段；9-第二耦合段；10-连接段；11金属介质谐振器。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明，便于清楚地了解本实用新型，但它们不对本实用新型构成限定。

如图1-3所示，本实用新型包括密封配合的金属腔体1和金属盖板(图中未显示)，所述腔体1内设有至少两个谐振腔3，相邻的两个谐振腔3之间通过隔板4隔开，相邻的两个谐振腔3内分别安装TM模介质谐振5，所述隔板4侧边与腔体1内壁之间设有耦合槽6，所述耦合槽6内设置耦合环7，所述耦合环7两端分别位于相邻的两个谐振腔3内，耦合环7一端与盖板连接、另一端与腔体1的底板2连接，相邻两个耦合环7对应的同一端分别位于两个谐振腔内。