[实用新型]电子器件有效
| 申请号： | 201720588097.1 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN206877989U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | D·奥彻雷;A·哈吉;F·奎尔恰;J·洛佩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/58;H01L23/49;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华,张宁 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 | ||
1.一种电子器件，其特征在于，包括：
载体衬底；
电子芯片，所述电子芯片安装在所述载体衬底上；
至少一条电连接线，所述至少一条电连接线连接所述载体衬底的电连接焊盘和所述电子芯片的电连接焊盘；
局部介电涂层，所述局部介电涂层由介电材料制成、至少部分地围绕所述电连接线并且至少部分地覆盖所述电连接焊盘；以及
局部导电屏蔽，所述局部导电屏蔽由导电材料制成、至少部分地覆盖所述局部介电涂层。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述局部介电涂层完全围绕所述电连接线并且完全覆盖所述电连接焊盘，并且其中，所述局部导电屏蔽完全覆盖所述局部介电涂层。
3.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，进一步包括至少一条附加电连接线，所述至少一条附加电连接线连接所述载体衬底的附加电连接焊盘和所述电子芯片的附加电连接焊盘，所述局部导电屏蔽与所述附加电连接线中的至少一条附加电连接线以及所述附加电连接焊盘中的至少一个附加电连接焊盘相接触。
4.一种电子器件，其特征在于，包括：
载体衬底；
电子芯片，所述电子芯片安装在所述载体衬底上；
键合接线，所述键合接线连接所述载体衬底的电连接焊盘和所述电子芯片的电连接焊盘；
硬化的液体介电材料，所述硬化的液体介电材料围绕所述键合接线以形成介电涂层；以及
硬化的液体导电材料，所述硬化的液体导电材料围绕所述介电涂层。
5.如权利要求4所述的电子器件，其特征在于，进一步包括：
附加键合接线，所述附加键合接线连接所述电子芯片的附加电连接焊盘和所述载体衬底的附加电连接焊盘；
其中，所述硬化的液体导电材料围绕所述附加键合接线。
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