[实用新型]引脚高度修整板有效
| 申请号： | 201720589020.6 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN206789528U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 邱俊伟;孙玉来;孔宪博 | 申请（专利权）人： | 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良,刘海 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 高度 修整 | ||
【权利要求书】：
1.一种引脚高度修整板，包括托板（1）和压板（2），其特征是：所述托板（1）上设置多个第一凹槽（3），第一凹槽（3）内设置第二凹槽（4），第一凹槽（3）的宽度与芯片塑封体引脚两端的宽度相等，第二凹槽（4）的宽度等于或大于塑封体的宽度；所述压板（2）上设有多个凸条（5），凸条（5）与第二凹槽（4）相对应。
2.如权利要求1所述的引脚高度修整板，其特征是：所述第一凹槽（3）的一端为封闭端，第一凹槽（3）的另一端为开口端，开口端连接料管。
3.如权利要求1所述的引脚高度修整板，其特征是：多个第一凹槽（3）平行设置。
4.如权利要求1所述的引脚高度修整板，其特征是：多个凸条（5）平行设置。
5.如权利要求1所述的引脚高度修整板，其特征是：所述第二凹槽（4）设置在第一凹槽（3）的底面中部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
