[实用新型]一种避免掉落芯片被挤压的助焊剂治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种避免掉落芯片被挤压的助焊剂治具，属于半导体封装技术领域。

背景技术

现有助焊剂治具结构为助焊剂平台（参见图1），平台上设置平台凹面和助焊剂存储槽。平台凹面深度基于倒装芯片蘸取助焊剂厚度需求。助焊剂存储槽，则是蘸取助焊剂作业过程中临时存储助焊剂、添加助焊剂于平台凹面内的容器。现有助焊剂治具，在实际运用时，助焊剂存储槽被置放于助焊剂平台上并和助焊剂平台保持相对移动以将助焊剂平铺于助焊剂平台凹面。

助焊剂治具其作用是在倒装作业过程中为芯片Bump提供所需厚度助焊剂，但实际作业过程中，尤其作业小芯片作业过程中，不可避免出现有芯片在蘸取过程中掉落在助焊剂平台的平台凹面内。在现有设计的结构下，当芯片掉落至平台凹面内时，当助焊剂存储槽和助焊剂平台在产生相对移动时，芯片会在凹面与平台台阶处被挤压而破碎（参见图2），破碎的芯片碎屑将混入Flux中，造成Flux污染，产品在进行焊接时，将带来焊接失效等质量问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种避免掉落芯片被挤压的助焊剂治具，它避免了掉落芯片在被推送过程中存在的挤压破碎的问题，解决了生产过程中掉落芯片在助焊剂平台被挤压破碎沾污助焊剂从而带来产品品质问题。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种避免掉落芯片被挤压的助焊剂治具，它包括助焊剂平台，所述助焊剂平台上设置有平台凹面，所述平台凹面左右对称设置有两个滑块槽，所述滑块槽内设置有可沿其上下滑动的滑块，所述助焊剂平台上方设置有助焊剂存储槽，当掉落芯片被助焊剂存储槽即将推送至滑块处时，滑块被助焊剂存储槽压下，并保持滑块水平高度不高于平台凹面，掉落芯片无挤压被推送至滑块上；当掉落芯片继续被推送即将到达助焊剂平台处时，滑块可弹起，并保持和助焊剂平台面齐平，继续推送时，掉落的芯片将无挤压被推送至助焊剂平台上，通过上述过程实现掉落的芯片被无挤压推送出去。

所述滑块槽呈U型，所述U型的滑块槽包括竖直槽和前后两个水平槽，所述竖直槽紧贴平台凹面，所述前后两个水平槽分别位于平台凹面前后两侧，所述滑块槽底部设置有多个弹簧压块；所述滑块呈U型，所述U型的滑块包括竖直段和水平段，所述水平段顶面上设置有滑块凸块，所述滑块底面上设置有多个卡槽，所述卡槽与弹簧压块相配合；所述助焊剂存储槽底面上设置有前后两条凹槽，所述凹槽与滑块上的滑动凸块相配合。

所述滑块槽的竖直槽外边沿向内设置有第一挡条，所述滑块槽的水平槽内侧设置有挡块，所述挡块外边沿向外设置有第二挡条，所述滑块通过第一挡条和第二挡条卡置于滑块槽内。

所述滑块的竖直段外侧设置有第一滑块凹槽，所述滑块的水平段内侧设置有第二滑块凹槽，所述第一滑块凹槽与第一挡条相配合，所述第二滑块凹槽与第二挡条相配合。

所述滑块槽的水平槽内侧设置有螺丝孔，所述挡块设置有与水平槽上的螺丝孔对应的螺丝孔，所述挡块通过连接螺栓将挡块上的螺丝孔与水平槽上的螺丝孔连接和固定。

所述助焊剂存储槽底面左右两侧均设置有缓冲斜面，所述缓冲斜面与凹槽位于同一直线上。

所述助焊剂存储槽中心开设有贯穿口。

所述助焊剂存储槽前后两侧设置有固定栓。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、有效解决掉落芯片因挤压造成硅渣等碎屑混入助焊剂；

2、降低产品因助焊剂污染造成的品质异常风险；

3、可降低人工确认助焊剂是否污染频次，提高工作效率；

4、减少因助焊剂污染而更换助焊剂，节省助焊剂用量；

5、较少因更换助焊剂而进行的验收操作，提高工作效率。

附图说明

图1为现有的助焊剂治具结构的示意图。

图2为现有的助焊剂治具结构工作时掉落芯片在凹面与平台台阶处被挤压破碎的示意图。

图3为本实用新型一种避免掉落芯片被挤压的助焊剂治具的结构示意图。

图4为图3中的助焊剂平台的结构示意图。

图5为图4的俯视图。

图6为图3中的滑块的结构示意图。

图7为图6的俯视图。

图8为图3中的助焊剂存储槽的结构示意图。

图9为图8的仰视图。

图10为挡块的结构示意图。

图11为图10的主视图。

图12~图15为本实用新型一种避免掉落芯片被挤压的助焊剂治具的工作过程示意图。

其中：

助焊剂平台1