[实用新型]芯片XY移动、角度校正、顶取机构

权利要求书

1.一种芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：包括Y轴移动电机，所述Y轴移动电机的Y轴移动轴上固定有X轴移动平台，所述X轴移动平台上设置有X轴移动电机，所述X轴移动电机的X轴移动轴上固定有旋转校正底座，所述旋转校正底座上设置有能旋转的蓝膜支架和旋转电机，所述旋转电机通过皮带传动蓝膜支架旋转，所述蓝膜支架上放置有载有LD芯片的蓝膜，所述蓝膜支架的下方设置有芯片顶取机构。

2.根据权利要求1所述芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：所述芯片顶取机构包括固定板，所述固定板上设置有一L形导向块，所述L形导向块竖直设置有一滑动导轨，所述滑动导轨上下滑动设置有固定块，所述固定块上固定有一顶针外筒，所述顶针外筒内固定有顶针，所述L形导向块上还固定有一驱动电机，所述驱动电机上设置有一由驱动电机驱动上下移动的推动块，所述推动块上下移动时带动固定块沿滑动导轨上下滑动，从而使顶针外筒上下移动，所述顶针外筒内空且在上方设置有开口，所述顶针外筒还连接有一抽真空装置。

3.根据权利要求2所述芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：所述抽真空装置由一吸取电磁阀控制其抽真空并由一破真空电磁阀控制外界空气进入顶针外筒内。

4.根据权利要求3所述芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：所述破真空电磁阀控制外界空气通过一过滤器进入顶针外筒内。

5.根据权利要求2所述芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：所述L形导向块上还固定向外凸出一限位块，所述限位块在推动块向下运动时限定固定块下落的深度。

6.根据权利要求1所述芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：所述Y轴移动轴上设置有感应片，所述Y轴移动电机上设置有与感应片配合的多个位置感应器；所述X轴移动轴上设置有感应片，所述X轴移动平台上设置有与感应片配合的多个位置感应器。

7.根据权利要求1所述芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：所述旋转电机的驱动轴上连接有同步轮，所述同步轮传动皮带。

8.根据权利要求1所述芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：所述皮带侧边设置有原点感应器。

9.根据权利要求1所述芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：所述蓝膜支架上还抵触有多个定位轮。

10.根据权利要求1所述芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：所述蓝膜支架旋转设置在一旋转支撑板上。