[实用新型]产品上料机构有效

专利信息
申请号: 201720590539.6 申请日: 2017-05-24
公开(公告)号: CN207312620U 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 代克明;曾林波;肖华平 申请(专利权)人: 广东瑞谷光网通信股份有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91
代理公司: 深圳市凯达知识产权事务所44256 代理人: 刘大弯
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 产品 机构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LD加工领域,尤其是涉及一种能同步搬运二个LD芯片,加快了上料效率的产品上料机构。

背景技术

LD(半导体激光器)具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点,近年得到快速发展,并成为当今国际上激光领域最令人关注的研究热点。高功率及高能固体激光器在工业加工、医学以及军事领域有广泛应用前景和发展潜力。作为高功率固体激光器的核心部件-LD(半导体激光器),其技术水平及研制能力直接制约着固体激光器技术发展。近年来,固体激光器输出功率水平的大幅度提高并在强激光应用领域呈现的巨大发展潜力,正是得益于二极管激光器技术的突破进展。高功率二极管激光器技术包括两个主要方面,芯片制造技术和封装技术。随着激光输出功率的提高,高功率二极管激光器在单位面积上热功率密度增加,高功率二极管激光器封装工艺已成为其发展的瓶颈。LD封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LD封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺;其核心是固晶和键合(焊线)工艺。在LD的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面,封装工艺和设备更接近于市场,对产业的推动作用更为直接。其中,共晶焊接技术是下一代倒装大功率LD芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一,共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LD模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量,现有的焊接设备都是一个一个芯片依次进行上料搬运的,这种上料方法效率低下。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种能同步搬运二个LD芯片,加快了上料效率的产品上料机构。

本实用新型通过以下技术措施实现的,一种产品上料机构,包括由二支撑块支撑的上料架,所述上料架上下滑动设置有一横滑杆,所述横滑杆上滑动设置有一吸嘴滑块,所述吸嘴滑块上固定有一双吸嘴搬送装置。

作为一种优选方式,所述双吸嘴搬送装置包括底板,所述底板上固定有一直线电机,所述直线电机的驱动轴上固定有一定位板,所述定位板上垂直固定有一固定板,所述定位板和固定板上固定有一升降电机,所述固定板中心设置有一供升降电机驱动轴穿过的通孔,所述固定板外表面在通孔二侧平行设置有二吸嘴模块,所述升降电机驱动轴的顶端设置有一齿轮,二吸嘴模块由齿轮传动上下滑动。本实用新型具有能同步搬运二个LD芯片,加快了加工效率的优点。

作为一种优选方式,所述吸嘴模块包括滑块,所述滑块由相互滑动设置的滑轨和滑槽组成,所述滑块的滑轨固定在固定板外表面,所述滑块的滑槽外表面固定有吸嘴固定块,所述吸嘴固定块上固定有角度补偿电机,所述角度补偿电机的驱动轴向下且连接有吸嘴,所述升降电机驱动轴的顶端设置有一齿轮,二吸嘴固定块相邻的对边分别设置有与齿轮啮合的齿条。

作为一种优选方式,所述定位板通过上固定块、移动滑块和角块固定在直线电机的驱动轴上。

作为一种优选方式,所述角度补偿电机的驱动轴通过联轴器连接吸嘴。

作为一种优选方式,所述上料架上还设置有一操作盒。

作为一种优选方式,所述上料架内设置有一驱动横滑杆上下滑动的移动电机,所述上料架内设置有一驱动吸嘴滑块在横滑杆上水平滑动的皮带同步轮。

本实用新型上料机构通过吸嘴滑块在横滑杆上的滑动来进行LD芯片的上料,并利用在上料架上下滑动的横滑杆使双吸嘴搬送装置3在竖直位置进行调整,利用双吸嘴搬送装置来同时同步搬运二个LD芯片,加快了上料效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图;

图2为本实用新型实施例的透视结构示意图;

图3为本实用新型实施例双吸嘴搬送装置的结构示意图;

图4为本实用新型实施例双吸嘴搬送装置的分解结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。

一种产品上料机构,参考图1和图2,包括由二支撑块6支撑的上料架5,所述上料架5上下滑动设置有一横滑杆2,所述横滑杆2上滑动设置有一吸嘴滑块4,所述吸嘴滑块4上固定有一双吸嘴搬送装置3。

本产品上料机构通过吸嘴滑块4在横滑杆2上的滑动来进行LD芯片的上料,并利用在上料架5上下滑动的横滑杆2使双吸嘴搬送装置3在竖直位置进行调整,利用双吸嘴搬送装置3来同时同步搬运二个LD芯片,加快了上料效率。

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